MLF1608E5R6JT000 产品概述

一 产品概况

MLF1608E5R6JT000 为 TDK 推出的贴片电感，封装为 0603（公制 1608）。电感值 5.6 µH，公差 ±5%，直流电阻（DCR）为 550 mΩ，额定直流电流为 15 mA。品质因数 Q=35（测量点 4 MHz），自谐振频率（SRF）约 45 MHz。适用于对体积和损耗有较高要求的低电流滤波与共模/差模抑制场合。

二 主要特性

• 小型化封装（0603/1608），便于高密度 PCB 布局。
• 中等电感值 5.6 µH，适合低频滤波与偏置/噪声抑制。
• 较高的品质因数 Q=35@4MHz，表明在中高频具有较低损耗与较好选择性。
• 自谐振频率 45 MHz，使用时应注意工作频段与 SRF 的关系。
• 直流电阻 550 mΩ，额定电流 15 mA，适合低功率、低电流场景。

三 典型应用

• 低功耗电子设备中电源偏置滤波与噪声抑制（如传感器、RTC、低速接口的电源支路）。
• 模拟与音频线路的直流隔离与高频干扰抑制。
• EMI/EMC抑制与信号线滤波（在满足电流容量的前提下）。
• 小型化滤波器与 LC 网络中的电感元件。

四 设计与使用建议

• 电流限制：额定 15 mA，不宜长期接近或超过此值以避免温升、磁饱和或失配。按 P = I^2·R 计算，在 15 mA 时损耗约 0.124 mW，实际温升受 PCB 散热与封装影响。
• 频率匹配：尽量在 SRF（45 MHz）以下工作；接近或超过 SRF 时器件表现为电容性，电路行为将变化。
• 布局注意：焊盘短且平直的走线有助于降低寄生电感与阻抗；避免与大块铁磁或强耦合线圈近距离排列。
• 工艺兼容：适用于常规回流焊工艺，具体焊接温度曲线与推荐焊盘尺寸请参照 TDK 官方规格书与封装图。
• 测试验证：在目标电路中进行阻抗/相位扫频测试，以确认在工作频段的阻抗特性与滤波效果。

五 可靠性与检测

• 标称电感值精度 ±5%，实际选型时须考虑元件容差对滤波点的影响。
• Q 值与 SRF 是评估高频性能的重要参数，设计时建议参考器件在目标频段的阻抗曲线。
• 批次一致性、温度系数与长期漂移请以 TDK 出具的完整规格书和可靠性试验数据为准。

六 采购与资料查询

MLF1608E5R6JT000 为 TDK 正式件号，封装 0603，适用于对尺寸与性能有严格要求的低功耗滤波场合。详细的电气特性、机械尺寸、焊接说明及环境适应性（如 RoHS、回流曲线等），请获取 TDK 官方规格书或联系供应商以获得最新资料与样品测试支持。