MLF1005GR82KT000 产品概述 — TDK 0402 贴片电感（820 nH ±10%）

一、产品概况

MLF1005GR82KT000 是 TDK 面向微型高频应用的贴片电感，封装为 0402（国际码 1005），标称电感值 820 nH，公差 ±10%。额定直流电流 40 mA，直流电阻（DCR）约 430 mΩ，品质因数 Q = 30（10 MHz），自谐振频率（SRF）约 130 MHz。适合空间受限且对高频性能有一定要求的移动终端、射频前端及 EMI 抑制场合。

二、关键电气参数与工程意义

• 电感值：820 nH ±10% —— 用于构成小型滤波器、谐振回路或阻塞高频信号。
• 额定电流：40 mA —— 建议在该电流范围内使用以避免电感值因磁偏置或温升下降。
• DCR：430 mΩ —— 直流损耗，对低频/直流路径的压降及功耗有直接影响。
• Q = 30（10 MHz）与计算性说明：在 10 MHz 时，感抗 XL = 2πfL ≈ 51.5 Ω；由 Q = XL/ESR 可估算有效串联电阻 ESR ≈ 1.72 Ω（此值高于室温 DCR，说明在高频存在额外损耗如磁滞和涡流损耗）。
• SRF = 130 MHz —— 在此频率以上电感呈现容性行为，使用时应保证工作频率远低于 SRF。常见工程经验是将工作频率控制在 SRF 的约 1/3 范围内，以保持稳定的电感特性（即建议在 ≲40–45 MHz 范围内为佳，具体视电路要求而定）。

三、典型应用场景

• 射频前端的小型谐振元件与匹配网络（低电流信号路径）。
• EMI/RFI 抑制：作为共模或差模抑制元件与陶瓷电容配合形成 PI/Li 型滤波器。
• 小功率偏置滤波或信号线去耦，特别在空间受限的微模块上。
  注意：由于 DCR 与频率相关损耗较大，不推荐用于要求极低串联损耗的大电流电源滤波场合。

四、布局与焊接注意事项

• 推荐按制造商的 PCB 芯片封装着陆尺寸（1005/0402）设计焊盘，避免过大或过小导致焊接可靠性问题。
• 采用常规回流焊工艺，遵循 TDK 推荐的回流温度曲线与预热/冷却速率，避免过热引起温度应力或性能漂移。
• 插装后避免在器件上直接施加机械压力（如探针、夹具），0402 尺寸器件脆弱且易受应力影响。

五、选型与测试建议

• 在电路仿真或原型中，建议用 LCR 表在目标频率（如 10 MHz）测量电感与 Q，并在有直流偏置的条件下测量电感值以评估偏置下的衰减。
• 若应用频率接近 SRF，应考虑选用更大尺寸或更高 SRF 的器件。
• 关注温升与长期可靠性，在高温或连续大电流环境下进行加速老化测试以确认稳定性。
• 关于合规性：TDK 常规产品符合无铅/ RoHS 要求，但最终合规信息请参考最新规格书与供应商证明文件。

总结：MLF1005GR82KT000 以其微小体积和在低至中频段良好的 Q 值，适合用于对尺寸敏感且需要中频滤波或匹配的电子系统。设计时应重视 DCR、频率损耗与自谐振约束，做好直流偏置与温度下的性能验证。若需更高电流或更低损耗，请考虑更大封装或不同材料体系的替代型号。