MHQ1005P3N3BT000 产品概述

一、产品简介

MHQ1005P3N3BT000 为 TDK 0402 封装的叠层贴片电感，标称电感值 3.3 nH。该器件体积微小，适合空间受限的高频电路与射频前端应用，结合叠层工艺在高频下仍能保持较好性能，便于表面贴装生产。

二、主要性能参数

• 电感值：3.3 nH
• 额定电流：900 mA
• 直流电阻（DCR）：60 mΩ
• 品质因数：Q = 23 @ 250 MHz
• 自谐振频率（SRF）：6 GHz
• 封装：0402（1005 公制）
• 类型：叠层电感（Multilayer）

在 250 MHz 时的感抗约为 XL = 2πfL ≈ 5.2 Ω，因此在该频段表现出较高的阻抗和良好 Q 值；在接近 SRF 时器件行为将由感性转为容性，需注意电路频率分布。

三、特点与优势

• 小型化：0402 封装适应高密度 PCB 布局。
• 高频性能良好：Q 值较高、SRF 达 6 GHz，可满足宽频带射频需求。
• 低 DCR：60 mΩ 降低直流功耗，有利于射频和滤波环节的损耗控制。
• 合理电流容量：900 mA 对于许多偏置网络和滤波器足够。

四、典型应用

• 射频匹配网络、谐振回路与调谐单元
• 高频滤波器、带阻/带通滤波器元件
• 偏置去耦、RF 偏置供给路径（bias-tee）
• 通信、无线模块、滤波与阻抗变换场合

五、选用与安装建议

• 若工作频率接近或超过 SRF，应验证实际电路中器件表现并考虑寄生电容影响。
• 关注额定电流与温升关系，必要时做热余量和电流退让设计。
• 推荐采用标准回流焊工艺，避免过度机械应力和超温；焊盘长度不宜过长，以减少寄生电感。
• 布线时靠近器件的地与电源回流路径应优化，减少环路面积以降低 EMI。

综合来看，MHQ1005P3N3BT000 在微型化与高频性能之间取得良好平衡，适用于对体积和射频指标有较高要求的现代无线电子设计。