NTCG164BH103HT1 产品概述

一、产品简介

TDK NTCG164BH103HT1 是一款表面贴装型 NTC 热敏电阻（Thermistor），标称阻值为 10 kΩ（25℃）。器件采用 0603 封装（尺寸 1.6 × 0.8 × 0.8 mm），适合高密度贴片电路板的温度测量与补偿应用。典型 B 值在 25℃ 至 50℃ 区间为 4067 K，器件整体设计兼顾精度与小型化装配需求。

二、主要电气与热参数

• 标称阻值：10 kΩ（25℃）
• 阻值精度：±3%
• B 值（25℃/50℃）：4067 K；（25℃/75℃）4092 K；（25℃/85℃）4100 K；（25℃/100℃）4110 K
• B 值精度：±3%
• 额定功率：100 mW
• 最大稳态电流（25℃）：310 μA（对应稳态功耗约 0.96 mW）
• 耗散系数（Thermal Dissipation Constant）：1 mW/°C
• 工作温度范围：-40℃ ~ +125℃

说明：器件给出的“最大稳态电流”基于耗散系数计算，即在约 0.96 mW 功耗时器件在自由空气中温升约 1℃。为避免自热影响测量精度，实际应用中通常建议工作功耗远低于此值。

三、应用场景与优势

• 温度测量：在消费电子、家电、智能穿戴及环境监测终端做精确温度采样。
• 温度补偿：对电源、传感器或晶振等元件进行温度补偿以稳定性能。
• 电池管理：用于锂电池组温度检测与过热保护回路。
• 优势：高阻值利于低功耗测量；0603 小封装便于贴片自动化；B 值与阻值精度均为 ±3%，适合中高精度温度测量场合。

四、设计注意事项

• 自热影响：因耗散系数为 1 mW/°C，应控制通过热敏电阻的测量电流，避免因自热导致读数偏差。若目标温度精度高于 ±0.5℃，建议测量功耗显著小于 0.5 mW。
• PCB 布局：热敏电阻应尽量与被测对象良好热耦合并远离热源（如功率器件）；需要快速响应时可减少顶层覆铜面积或使用热导路径优化。
• 测量电路：推荐使用高输入阻抗的测量放大器或恒流源+AD转换器方案，若用分压法选择参考电阻应与 10 kΩ 阻值区间匹配以优化灵敏度与线性度。
• 焊接兼容性：0603 封装适用于标准贴片工艺与回流焊。建议参考 TDK 的焊接建议与回流曲线以确保可靠性。

五、选型与替代

NTCG164BH103HT1 适合需要小封装与中等精度温度检测的场合。如需更高的精度或不同温度系数，可考虑阻值、B 值或精度等级不同的 NTC 型号；若需更高功耗承受能力或更低耗散系数，则考虑更大封装的热敏电阻或独立温度传感器（例如数字温度传感器）作为替代。

结论：TDK 的 NTCG164BH103HT1 在 0603 小封装下提供稳定的 10 kΩ 温度检测性能，适合对空间与成本敏感但对温度测量精度有中等要求的应用。合理控制测量电流与 PCB 热设计，可发挥其低功耗与高集成度的优势。