MMZ1608Y600BTA00 产品概述 — TDK 0603 封装电感式磁珠

一、产品简介

MMZ1608Y600BTA00 是 TDK 出品的一款 0603（1608公制）封装电感式磁珠，标称阻抗 60Ω（@100MHz），公差 ±25%。该器件为单通道（1 通道）结构，直流电阻（DCR）约 150mΩ，额定电流 500mA，工作温度范围 -55℃ 至 +125℃。适用于对 EMI 抑制、射频干扰滤除及数字/模拟电源线去耦有严格要求的小体积应用场景。

二、主要特性

• 阻抗：60Ω @ 100MHz，公差 ±25%，在高频段对共模与差模噪声均有良好抑制效果。
• 直流电阻（DCR）：约 150mΩ，适合中低电流回路，保证低压降。
• 额定电流：500mA，满足多数移动设备与便携电源滤波需求。
• 封装：0603（1608），适合高密度布局与自动化贴片工艺。
• 工作温度：-55℃~+125℃，可靠性高，可在苛刻环境中使用。
• 单通道结构，适用于单端信号或电源线的串联滤波。

三、应用场景

• 手机、平板、可穿戴设备等移动终端的电源与信号线 EMI 抑制。
• 无线通讯模块、蓝牙、Wi‑Fi 天线前端及基带电路的接口滤波。
• 工业控制与物联网设备的敏感信号线保护和电磁兼容（EMC）优化。
• USB、HDMI、摄像模组等高速接口的共模/差模噪声抑制（视具体布局与并联网络优化而定）。

四、性能与设计注意事项

• 频率依赖性：磁珠阻抗随频率变化，标称 60Ω 为 100MHz 参考值；在其他频率需参考完整阻抗曲线以进行系统级仿真和布局优化。
• 电流和温升：在接近额定电流时，器件会产生一定温升，建议留有余量并考虑热路径。若用于连续较大电流，需验证实际 DCR 引起的压降与功耗。
• 串联放置：建议将磁珠串联于噪声源与受体之间的电源或信号线上，尽量靠近噪声源一端放置以提高抑制效率。
• 与去耦电容配合：对于电源滤波，常与旁路电容配合形成低通网络，滤除开关噪声与高频干扰。
• 焊接与可靠性：兼容回流焊工艺，建议按厂家推荐的温度曲线进行焊接，以避免湿热或热冲击引起性能退化。

五、包装与替代

• 包装形式适合 SM T 自动贴装生产（卷带包装）。
• 在选型时可参考 TDK 同系列其他阻抗等级器件以满足不同频段抑制需求，或参考其他厂商的 0603 封装磁珠作为替代，注意对比阻抗曲线、DCR 与额定电流等关键参数。

六、小结

MMZ1608Y600BTA00 提供了在 0603 小尺寸下良好的 100MHz 频段阻抗（60Ω）与中等电流承载能力（500mA），适合移动终端与高密度电路板的 EMI 抑制需求。设计时需结合系统频谱特性、布局与热管理进行验证，以确保滤波效果与长期可靠性。若需器件阻抗曲线、封装图或具体焊接建议，建议参考 TDK 官方数据手册。