MLP2012H1R5MT0S1 — TDK 贴片叠层电感产品概述

一、产品简介

MLP2012H1R5MT0S1 是 TDK 系列的贴片叠层电感，标称电感值为 1.5 µH，公差 ±20%。该器件采用 0805（2012 公制）封装，小型化设计适合高密度贴片组装。额定直流电流为 1.1 A，直流电阻（DCR）约为 120 mΩ，适用于对电感值稳定性与尺寸有要求的消费类与工业电子产品。

二、主要参数

• 电感值：1.5 µH ±20%
• 额定电流：1.1 A（直流电流）
• 直流电阻（DCR）：120 mΩ（典型）
• 类型：叠层电感（多层陶瓷/磁性薄片结构）
• 封装：0805（2012，表面贴装）
• 品牌：TDK

三、产品特性与优势

• 小尺寸：0805 封装兼顾体积与电气性能，利于高密度 PCB 布局。
• 良好的一致性：叠层工艺保证批次间电感值和电阻的可重复性。
• 中等电流能力：1.1 A 额定电流适合小功率 DC–DC 滤波及电源旁路应用。
• 可预测的功耗：在额定电流下的直流损耗约为 I^2·R ≈ 0.145 W（1.1 A、120 mΩ），便于热设计评估。

四、典型应用场景

• 开关电源的输入/输出滤波（小功率 buck/boost 电路）
• 电源线 EMI 抑制与噪声滤波
• 信号线去耦与磁环替代方案（对空间和成本敏感的设计）
• 可穿戴、移动设备与物联网终端的电源模块

五、封装与工艺注意事项

• 建议采用标准回流焊工艺，遵循制造商推荐的温度曲线以避免热应力导致性能变化。
• 存储与贴装时避免机械冲击和过度弯曲，以免引起内层裂纹或电感漂移。
• 在高电流或高温场合需注意 DCR 发热，必要时在 PCB 布局中留出散热通道或降低封装密度。

六、选型建议

在选型时，请结合实际工作频率、纹波电流和允许的功耗来评估是否满足需求。若工作电流或纹波较大，应考虑额定电流更高、DCR 更低的型号；若对电感精度或温度稳定性有更高要求，可选择公差更窄或温度系数更优的系列。

如需器件的详细电气特性曲线、封装尺寸与回流曲线，请参考 TDK 官方数据手册或联系供应商获取完整规格说明。