TDK MLZ2012N101LTD25 产品概述

一、产品简介

MLZ2012N101LTD25 为 TDK 叠层贴片电感（0805/2012英寸封装），标称电感值 100 µH，公差 ±20%。该器件为车规级（AEC‑Q200）产品，适合需要小体积、稳定性能和汽车级可靠性的低频滤波与阻抗控制场合。

二、主要参数与含义

• 电感值：100 µH ±20%（典型初始值）
• 额定电流：140 mA（允许通过的最大直流电流水平，超过时器件温升或性能可能受限）
• 饱和电流 Isat：30 mA（当直流偏置达到该值时，电感量会明显下降，通常定义为L降至额定值一定比例时的电流点）
• 直流电阻 DCR：约 3.5 Ω（直流损耗较大，影响电路的插损与功耗）
• 封装：0805（MLZ2012）贴片，便于自动贴装与回流焊接

三、主要特点

• 车规认证（AEC‑Q200），适用于汽车电子和要求高可靠性的工业应用。
• 小尺寸（0805）利于高密度 PCB 布局。
• 高电感值（100 µH）在小体积下实现较大阻抗，适用于低频滤波或直流偏置隔离。
• 注意 DCR 较高与 Isat 较低这一组合：在高直流偏置下电感会衰减，且存在较明显的功耗。

四、典型应用场景

• 低电流直流滤波、模拟与传感器信号的 EMI 抑制。
• 偏置网络与音频基带滤波，要求电流不超过 Isat 以保持标称电感。
• 不推荐用于高电流、低损耗的开关电源主路感应元件；更适合作为阻抗元件或滤波元件使用。

五、封装与 PCB 布局建议

• 采用标准 0805 焊盘布局，优先参考制造商推荐焊盘尺寸并留意回流温度曲线（遵循制造商回流规范）。
• 对于敏感模拟电路，靠近信号源放置并缩短连接走线可降低寄生影响。
• 考虑 DCR 带来的功耗，在热敏感设计中合理安排散热与器件间距。

六、可靠性与选型提示

• 若电路直流偏置经常超过 30 mA，应选用 Isat 更高或采用不同结构（如磁芯电感）以保证电感稳定性。
• 当关心插损与能耗时，需关注 DCR 对系统效率的影响，必要时评估替代型号。
• 最终选型请参照 TDK 官方数据手册与 S-parameter/频率特性，以确保在目标工况下满足性能与寿命要求。