MLP2520S100ST0S1 产品概述

一、主要参数

MLP2520S100ST0S1 为 TDK 推出的贴片叠层电感，典型电气规格如下：电感值 10 µH，公差 ±20%；额定直流电流 700 mA；直流电阻 (DCR) 约 280 mΩ。该器件为表面贴装型，封装尺寸为 1008（也称 MLP2520，约 2.5 × 2.0 mm），适合空间受限的移动与消费类电子设计。

二、结构与封装

该型号采用多层叠层陶瓷/薄膜工艺构成，结构紧凑、无引脚，利于自动贴装与回流焊工艺。小型封装兼顾了容量与效率，在中低频滤波与能量传输场合具有良好的一致性与机械可靠性。

三、性能特点

• 小体积、高集成度：1008 封装适配主流贴片工艺、节省 PCB 面积。
• 低 DCR：约 280 mΩ，有利于降低 I^2R 损耗、提升转换效率。举例：在额定 700 mA 连续电流下的铜损约为 0.7^2×0.28 ≈ 0.137 W（约 137 mW）。
• 容差 ±20%：适合一般滤波与去耦用途，对精密振荡/谐振回路需注意选型。
• 良好的机械与热稳定性：适合回流焊与常见环境温升，但需关注长期高温下的电感漂移与电流容限变化。

四、典型应用场景

• DC-DC 降压/升压转换器的输入/输出滤波与电感储能。
• 电源去耦与纹波滤除，用于移动设备、工业控制和消费电子。
• EMI/EMC 抑制电路中的共模/差模噪声滤波（配合其他元件）。
• 对空间与效率有折衷需求的便携式产品。

五、使用建议与注意事项

• 电流裕度：建议在长期应用中对额定电流做适度降额（通常留出 20–30% 余量），以避免磁饱和与过高温升。
• 热设计：计算在最大工作电流与纹波电流下的损耗，注意相邻元件散热与 PCB 铜箔面积，以控制温升。
• 测试验证：在目标工作频率与实际电流下使用 LCR 表或阻抗分析仪确认电感值与频率响应；使用毫欧表测量 DCR。
• 焊接与存储：兼容回流焊温度曲线；存储与贴装时遵循湿敏等级与防潮措施，避免焊接缺陷。

六、选型与检验

在选型时除电感值、电流与 DCR 外，应关注自谐频率（SRF）、饱和电流、频率依赖特性及温漂数据（如有）。设计阶段建议预留测试样件，在目标环境与电流条件下验证效率、温升与电感稳定性。订购时请确认完整料号 MLP2520S100ST0S1 与 TDK 官方规格书以获取详尽参数与限制条件。