MLP2016H2R2MT0S1 产品概述

一、产品简介

MLP2016H2R2MT0S1 为 TDK 牌贴片叠层电感，标称电感值 2.2 µH，公差 ±20%，额定直流电流 1.2 A，直流电阻 (DCR) 约 110 mΩ，封装为 0806（公制 2016，约 2.0 × 1.6 mm）。该器件为多层叠层结构，适合在空间受限的表贴电路中做滤波、储能或阻抗匹配使用。

二、主要特性

• 电感：2.2 µH ±20%
• 额定电流：1.2 A（直流额定，长期通电时需考虑温升和磁饱和）
• 直流电阻：约 110 mΩ，较高的 DCR 需在功率损耗计算中考虑
• 封装：0806（2016）贴片，适配常见自动贴装设备
• 结构：叠层陶瓷/铁氧体型，体积小、频率响应稳定

三、典型应用场景

• 开关电源的输入/输出滤波与储能（中低功率）
• EMI 抑制与共模/差模滤波网络（与电容配合）
• 电池供电设备的去耦与纹波滤波
• 通信与便携式电子设备中对体积、可靠性要求较高的磁性元件替代方案

四、选型与设计要点

• 电流余量：额定 1.2 A 为长期允许电流，若存在脉冲或瞬态更大电流，应选用更大额定电流或增加裕量。
• 温升与 DCR 损耗：110 mΩ 会在工作电流下产生明显 I²R 损耗，需在热设计中评估器件及周边温度上升。
• 磁饱和与交流特性：叠层电感在高直流偏置或大交流分量下电感值会下降，建议在目标工作点（频率与电流）下测量实际电感。
• 封装与布板：0806 小尺寸适合密集布局，但要留出良好散热路径，靠近热源应避免叠放敏感器件。

五、使用与焊接建议

• 采用常规无铅回流焊工艺贴装（参考 PCB 制造与工艺规范），避免手工过度加热或长时间焊接导致结构应力。
• 焊盘设计建议遵循器件制造商推荐图形，确保良好焊点和热散布。
• 推荐在样机阶段对装配后的电感进行实测（电感值、DCR、温升）以验证设计假设。

六、可靠性与测试

• 建议进行加速热循环、振动和长期温升测试以验证在目标应用中的可靠性。
• 对于敏感电路，需评估电感在偏置电流下的电感保持率和温度依赖性，以防止滤波性能下降。

七、采购与封装

• 型号：MLP2016H2R2MT0S1，品牌：TDK，封装：0806（2016）。
• 采购时确认供货批次与检验报告，关注实际测量的电感值、DCR 与额定电流一致性。
• 常见包装形式为卷带（适用于自动贴装），大批量采购可与供应商确认交付与质量保证。

产品在体积与性能之间取得平衡，适合中低功率滤波与去耦场合。实际应用时，请结合频率工作点、温度环境与电流波形做详细验证，以确保长期工作可靠。