YC124-JR-0733RL 产品概述

一、产品简介

YC124-JR-0733RL 为国巨（YAGEO）推出的一款四位排阻网络，封装为 0402x4（共 8 引脚）。每位阻值 33Ω，公差 ±5%，单个元件额定功率 62.5mW，温度系数（TCR）为 ±200ppm/℃，适合高密度 SMT 板上集成应用。

二、主要参数

• 阻值：33Ω（每位）
• 元件数：4（排阻）
• 公差：±5%
• 单位功率：62.5mW（每位）
• 温度系数：±200ppm/℃
• 引脚数：8
• 封装：0402x4（SMD）
• 品牌：YAGEO（国巨）

三、产品特点与优势

• 小型化封装，适合高密度布局与便携设备。
• 四位一体化设计，节省 PCB 面积并简化组装流程（统一贴装、统一回流）。
• 标称阻值与公差适用于一般去耦、限流与阻抗匹配场景。
• TCR ±200ppm/℃ 在一般环境温度变化下保持稳定性，满足多数消费类与工业类应用需求。

四、典型应用

• 信号线终端与阻抗匹配
• 串联限流与简单分压电路
• 多通道滤波或偏置电路的统一排阻解决方案
• 消费电子、通信设备、工业控制板的高密度布板

五、电气与热设计建议

• 单位功率 62.5mW，0402x4 封装热阻较高，设计时应留有热扩散通道或适度降额，避免靠近高热源器件。
• 若长期在高温环境或连续负载工作，建议按 50% 或更低的功率因子降额设计以提高可靠性。
• 对精密模拟或时基电路，±5% 和 ±200ppm/℃ 的规格可能不足，应评估是否选择更高精度/低 TCR 产品。

六、焊接与储存建议

• 推荐采用行业通用回流焊工艺进行安装（详见厂商数据手册中的温度曲线），避免超出峰值温度限制并减少两次以上重复热循环。
• 储存时注意防潮、防污染，按供应商包装与干燥条件管理，以保证可焊性与性能稳定性。

七、资料与采购建议

• 使用前建议参考 YAGEO 官方数据手册以获取完整的尺寸图、焊盘建议、可靠性试验数据及回流曲线。
• 如需更高精度或更低温漂的排阻，可与供应商沟通替代型号或定制方案。

如需我帮忙查找该型号的详细数据手册、PCB 封装库 (footprint) 或给出具体的降额计算与热仿真建议，请告知您的使用场景与环境条件。