RC0402FR-07130RL 产品概述

一、产品简介

RC0402FR-07130RL 为国巨（YAGEO）系列厚膜贴片电阻，阻值 130Ω，公差 ±1%，额定功率 1/16W（62.5mW），封装尺寸为 0402。该型号标注为 RES SMD 130 OHM 1% 1/16W，适用于高密度贴片电路，对空间受限且要求中等精度的应用场合非常合适。

二、主要技术参数

• 阻值：130Ω
• 精度：±1%
• 额定功率：62.5mW（1/16W）
• 最大工作电压：50V
• 温度系数（TCR）：±100ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃ 至 +155℃
• 封装：0402（约 1.0mm × 0.5mm）
• 类型：厚膜电阻（SMD）

三、结构与材料

该系列为厚膜工艺，电阻膜印刷在陶瓷基板上并经烧结形成阻性层。端接通常采用金属化处理以保证良好的焊接性与机械强度。0402 尺寸提供极高的布板密度，同时保持可靠的电气特性。

四、性能特点

• 小体积、高密度：0402 封装适合移动设备与消费类电子的高密度布板需求。
• 稳定性与一致性：±1% 精度和 ±100ppm/℃ 的温度系数，适合对阻值稳定性有一定要求的模拟与数字电路。
• 宽温区工作能力：-55℃~+155℃，适应工业级温度环境。
• 低额定功率、低电压：1/16W 与 50V 的限值需在设计中注意功率余量与电压应力。

五、典型应用场景

适用于移动终端、便携仪表、消费电子、通信设备与各种信号/偏置网络。常用作分压、限流、阻抗匹配、偏置和终端电阻等场合，尤其在对体积敏感且功率要求不高的电路中广泛采用。

六、使用与焊接建议

• 建议采用标准回流焊工艺，遵循元件制造商推荐的温度曲线以避免过热损伤。
• 设计时须考虑功率降额：长期工作功率应低于额定值以提高可靠性。
• 保持焊盘尺寸与过孔布局合理，避免因焊接应力或机械应力导致器件裂纹。
• 若在高电压或高功耗场合使用，应评估电压耐受与自热影响，并在必要时选用更高功率或更大封装的电阻。

七、采购与质量注意

该型号常见于卷带盘装（Tape & Reel），适配自动贴片生产线。采购时请确认出厂批号与规格书一致，并依据实际应用场景参考制程曲线与可靠性测试数据，确保长期稳定运行。

总结：RC0402FR-07130RL 以小尺寸、良好精度与宽温域特性，适合高密度电路中的中低功率电阻应用。设计时注意功率余量与焊接工艺，可在多种电子产品中作为可靠的通用元件选型。