型号:

RC0603FR-07270KL

品牌:YAGEO(国巨)
封装:0603
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
RC0603FR-07270KL 产品实物图片
RC0603FR-07270KL 一小时发货
描述:RES SMD 270K OHM 1% 1/10W
库存数量
库存:
31148
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:5000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.00497
5000+
0.00368
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值270kΩ
精度±1%
功率100mW
工作电压75V
温度系数±100ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

RC0603FR-07270KL 产品概述

一、产品简介

RC0603FR-07270KL 为 YAGEO(国巨)系列厚膜贴片电阻,阻值 270kΩ,精度 ±1%,额定功率 1/10W(100mW),封装为 0603(1608 公制)。该型号适合体积受限的表贴电路中作为分压、偏置、滤波与信号处理等用途,兼顾精度与成本。

二、主要电气与热学参数

  • 电阻类型:厚膜电阻(SMD)
  • 标称阻值:270 kΩ
  • 阻值精度:±1%
  • 额定功率:100 mW(额定值通常在环境温度 ≤ 70°C 时适用)
  • 最大工作电压:75 V
  • 温度系数(TCR):±100 ppm/℃(典型)
  • 工作温度范围:-55 ℃ ~ +155 ℃

三、机械与封装信息

  • 封装尺寸:0603(1608 公制)适配大批量自动贴装与回流焊工艺。
  • 适用包装方式:卷带(Tape & Reel),方便 SMT 贴片机取放。
  • 表面与端电极:采用典型厚膜工艺与金属化端电极,符合常规焊接可靠性要求(具体端镀与可靠性试验请参阅厂商 Datasheet)。

四、典型应用场景

  • 便携及消费类电子中的分压、上拉/下拉电阻
  • 通信设备与仪表的偏置与信号衰减网络
  • 滤波、采样电路中的高阻值电阻
  • PCB 空间受限且对精度有一定要求的电路设计

五、PCB 设计与焊接建议

  • 推荐按厂商数据表或 IPC 建议的焊盘尺寸设计过孔/焊盘,保证一致的焊接可靠性与贴装良率。
  • 回流焊温度曲线应遵循制造商数据表;一般参考值为符合 IPC/JEDEC 标准的回流条件(最高峰温度通常不超过 245 ℃)。具体温度曲线请以 YAGEO 官方资料为准。
  • 布局时避免让 0603 电阻承受过大机械应力或在焊接后受到弯折力,电阻端面与焊盘的良好贴合有助于降低应力集中。
  • 对于高阻值场合,注意避免邻近强电场或污染物(导电残渣)导致表面漏电或阻值偏移。

六、功率降额与可靠性注意事项

  • 标称功率 100 mW 在环境温度较低时适用;在较高环境温度下应按降额曲线处理。一般建议自约 70 ℃ 开始线性降额,在最高工作温度范围内确保安全余量(具体降额曲线以厂商资料为准)。
  • 在高湿、高盐雾或强腐蚀环境中需评估表面绝缘与长期稳定性,必要时选用封装或防护处理。
  • 常见可靠性测试包括高低温循环、机械冲击、焊接热稳定性与湿热测试,YAGEO 产品应通过相关行业验证。

七、存储与检验

  • 存放时保持干燥、避免阳光直射与极端温湿条件,未开封的卷带应按厂商推荐条件保存。
  • 在潮湿环境下存放时间较长的卷带在回流前可按厂商建议进行预烘烤(bake)以去除吸附水分,避免焊接过程产生焊点缺陷。
  • 来料检验可对阻值、精度、外观、端电极焊接性等项目进行抽检,确保质量稳定。

八、选型建议

  • 需更高功率或更低温漂时,可考虑更大封装(如 1206、0805)或薄膜/金属膜产品以获取更好热性能与稳定性。
  • 对于需承受高工作电压或低漏电的应用,检查最大工作电压及绝缘特性,必要时采用高阻值专用电阻或多级设计分担电压。

总结:RC0603FR-07270KL 为一款在空间受限应用中兼顾 1% 精度与经济性的厚膜 0603 电阻,适合大多数消费电子与通用电子设计。具体使用、焊接与热管理细节应参考 YAGEO 官方 Datasheet 与应用说明,以确保长期可靠性与性能一致性。