C5750X7S2A156MT000N 产品概述

一、产品简介

TDK C5750X7S2A156MT000N 为贴片多层陶瓷电容（MLCC），额定容量 15 μF，公差 ±20%，额定电压 100 V，介质温度特性为 X7S，封装尺寸为 2220（约 5.6 × 5.0 mm）。该型号定位为中高电压、大容值的通用型片式电容，适用于对体积与容量有一定要求的电源与滤波场合。

二、主要特性

• 容值：15 μF，公差 ±20%
• 额定电压：100 V DC
• 介质：X7S（工作温度范围通常为 −55°C 至 +125°C）
• 封装：2220 贴片，适合自动贴装与回流焊工艺
• 品牌：TDK，工业级可靠性设计

三、应用场景

• 开关电源的输入/输出旁路与去耦
• 中低频电源滤波与储能（在允许的 DC 偏压条件下）
• 功率变换器、驱动电路的旁路与噪声抑制
• 一般工业与消费类电子中需要较大片式电容的电路

四、选型要点与使用注意

• DC 偏压效应：X7S 属于高介电常数陶瓷体系，在施加直流偏压时容量会显著下降，接近额定电压时实际有效容量可能远低于标称值，选型时应考虑这一点并留有裕量。
• 温度与老化：X7S 在工作温度范围内稳定性良好，但仍存在随时间的老化效应，必要时做环境验证试验。
• 机械应力敏感：贴片电容对焊接与PCB弯曲较敏感，布板与回流工艺需遵循厂家推荐以避免破裂或性能退化。
• 纹波与温升：虽然容量大，但并非专为高纹波电流设计，需确认实际工作纹波与散热条件。

五、封装、存储与焊接建议

• 封装与包装：常见为卷带（Tape & Reel），便于SMT贴装。
• 焊接工艺：支持常规回流焊，建议遵循 TDK 提供的回流温度曲线及预热/冷却规范，以降低热应力。
• 存储与搬运：保持干燥、避免机械冲击，贴装前检查外观与包装完整性。

六、总结

C5750X7S2A156MT000N 在 2220 尺寸下提供了较大的电容量和 100 V 的额定电压，适合用于需要较高电压等级与中等容量的去耦与滤波场合。实际使用时应重点关注直流偏压下的容量损失、PCB 机械应力以及纹波电流限制，必要时通过电路冗余或并联多个电容来满足性能要求。若需更详细的电气参数（DC bias 曲线、阻抗/ESR 等）或推荐焊接曲线，请参考 TDK 官方数据资料或联系供应商获取完整规格书。