TDK YFF21AC1H101MT0Y0N 产品概述

一、产品简介

TDK 型号 YFF21AC1H101MT0Y0N 为汽车级（AUTOMOTIVE GRADE）贴片式 feed-through 电容器，封装为 SMD-4P（尺寸 2.0 × 1.3 mm）。它将穿过滤与旁路电容功能集成于一体，针对车载电子系统在有限空间内实现高效的 EMI 抑制与电源/信号线滤波设计。

二、主要电气与环境参数

• 容值：100 pF，容差 ±20%
• 额定电压：50 V
• 额定电流：1 A
• 工作温度范围：-55 ℃ 至 +125 ℃
  这些参数使其适用于多数车载电源和信号线路的噪声抑制与抗干扰设计。

三、结构与封装优势

• SMD-4P 小型化封装（2.0 × 1.3 mm），利于高密度 PCB 布局与自动化贴装。
• Feed-through 结构在 PCB 开孔或走线处提供统一的传导与滤波接口，降低外壳穿透噪声进入电路的风险。

四、典型应用场景

• 汽车 ECU、传感器与摄像头模组的信号及供电滤波
• 车载通信、信息娱乐系统与网关的 EMI 抑制
• 电源输入处的干扰抑制与高频旁路场合

五、设计与使用建议

• 建议参考 TDK 官方 Datasheet 及推荐回流焊工艺曲线进行焊接与装配验证。
• 在高频抑制应用中，将该器件布置于干扰源与受扰电路之间的输入处，配合接地平面以提升滤波效果。
• 实际电流与温升需在目标电路条件下评估，确保长期可靠性。

六、可靠性与选型提示

作为汽车级器件，YFF21AC1H101MT0Y0N 适用于宽温与振动等苛刻环境；在最终产品投入量产前，应完成环境应力筛选与电磁兼容测试以验证整机性能。选型时请核对封装尺寸、容值与额定电压是否满足具体系统要求，并以 TDK 官方资料为准进行最终设计确认。