TDK C3225X7R1E106KTJ00N 产品概述

一、产品简介

TDK C3225X7R1E106KTJ00N 为贴片多层陶瓷电容（MLCC），额定电压 25V，标称电容 10µF，初始容差 ±10%，介质为 X7R，封装标识 1210（公制 3225，约 3.2 mm × 2.5 mm）。该器件适合用于需要中等温度稳定性与较大电容量的表面贴装电路中。

二、关键电气与热性能

• 额定电压：25 V DC，适用于中低电压电源去耦与滤波场合。
• 容值与精度：10µF，±10% 初始容差，满足一般电源滤波与退耦需要。
• 温度特性：X7R 介质，工作温度范围通常为 −55°C 至 +125°C，温度范围内容值变化在规范允许范围内（X7R 型为 ±15% 的温度偏差等级）。
• 对直流偏压（DC bias）敏感，随着施加电压和温度提高，实际有效容量会有所下降，设计时应考虑裕量或并联解决容量衰减问题。

三、封装与机械特性

1210（3225）贴片封装，适合自动贴装与回流焊工艺。封装体积较大，可在有限空间内提供较高电容量。为避免机械应力导致裂纹或失效，贴片布局时应避免靠板边切割或产生弯曲，焊盘设计与回流工艺需遵循制造商建议。

四、典型应用场景

• 电源去耦与旁路（µC、FPGA、ASIC 等供电轨）
• DC–DC 转换器输入/输出侧滤波与储能
• 模拟电路旁路、耦合（对温漂和容量精度要求不特别严苛的场合）
• 通信、消费电子、工业控制等一般电子设备的电源管理模块

五、设计与使用建议

• 布局时将电容尽量靠近被去耦的器件电源引脚，采用最短最宽的走线以降低寄生感抗。
• 考虑 X7R 的 DC bias 特性，若工作电压接近额定电压或存在高温环境，应预留容量裕量或并联多个电容以保证有效容量。
• 兼容无铅回流焊工艺，焊接曲线应遵守 J-STD-020 类似规范及 TDK 推荐的回流温度曲线，避免反复高温循环导致可靠性下降。
• 存储与贴装期间避免受潮与机械冲击，必要时进行返修焊接前做防潮处理。

六、可靠性与包装

TDK 产品具有较高可靠性与一致性，适合长期稳定工作。常见包装形式为卷带（Tape & Reel）以便 SMT 自动化贴装，具体卷盘数量及特殊包装可按采购数量与需求与供应商确认。

如需更详细的电气特性曲线（容量随电压/温度的变化、等效串联电阻 ESR、等效串联电感 ESL、寿命与热循环试验数据）或制造商的回流焊与基板布局参考图，请提供需求，我可协助查询或整理相关资料。