型号:

RC0402FR-0731K6L

品牌:YAGEO(国巨)
封装:0402
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
RC0402FR-0731K6L 产品实物图片
RC0402FR-0731K6L 一小时发货
描述:RES SMD 31.6K OHM 1% 1/16W
库存数量
库存:
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(起订量: 1, 增量: 1
最小包:10000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.00264
10000+
0.00197
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值31.6kΩ
精度±1%
功率62.5mW
工作电压50V
温度系数±100ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

RC0402FR-0731K6L 产品概述

一、产品简介

RC0402FR-0731K6L 为 YAGEO(国巨)品牌的厚膜贴片电阻,阻值 31.6kΩ,精度 ±1%,额定功率 1/16W(62.5mW),工作电压 50V。封装为 0402(约 1.0mm × 0.5mm),工作温度范围 -55℃ 至 +155℃,温度系数(TCR)±100ppm/℃,适用于对体积和温度稳定性有一定要求的应用场合。

二、主要性能特点

  • 精度高:标称 ±1% 精度,可满足多数模拟与数模电路对阻值精度的要求。
  • 小型化:0402 封装,适合高密度贴片组装和轻薄便携设备。
  • 热稳定性:±100ppm/℃ 的温度系数在常温至高温范围内表现出良好阻值稳定性。
  • 功耗与耐压:额定功率 62.5mW,最大工作电压 50V,适合低功率信号和偏置电路。
  • 宽温度适应:在 -55℃~+155℃ 的环境下可靠工作,适用于工业级温度要求。

三、典型应用场景

适用于射频前端偏置、滤波网络、信号分压、参考电路、传感器接口、便携式消费电子、通信设备和工业控制模块等需要小封装与可靠阻值的场合。尤其适合空间受限且对功耗、温漂有一定控制要求的电路设计。

四、封装与工艺兼容

0402(公制约 1.0mm × 0.5mm)表面贴装封装,兼容常见回流焊工艺。采用厚膜制程,具有良好的可焊性与批量一致性,适合自动贴装与高速生产线使用。

五、选型与使用建议

  • 功率余量:实际应用中建议遵循去级余量原则,尽量让工作功耗小于额定功率的 50%以提高可靠性。
  • 热管理:0402 封装散热能力有限,若长期在高温或高功率条件下工作,应考虑热沉或更大封装。
  • 环境适配:在高湿或腐蚀环境下,应注意成品的清洗与防护,必要时选用防护涂层或更高可靠性器件。
  • 阻值检测:安装后建议进行压降或阻值检测,避免因回流焊工艺导致阻值漂移的个别异常。

六、采购与替代

产品型号:RC0402FR-0731K6L;品牌:YAGEO(国巨);描述:RES SMD 31.6K OHM 1% 1/16W。常见按卷供应,便于 SMT 贴片生产。若需替代,可在同等精度、功率与 TCR 要求下选择相近阻值与相同性能的厚膜 0402 器件,注意对比工作电压与温漂参数以确保兼容性。