RC0402FR-0730K1L 产品概述

一、产品简介

RC0402FR-0730K1L 为 YAGEO（国巨）生产的厚膜贴片电阻，阻值 30.1 kΩ，精度 ±1%，额定功率 1/16W（62.5 mW），封装为 0402（约 1.0 × 0.5 mm）。工作温度范围 -55℃ 至 +155℃，温度系数（TCR）±100 ppm/℃，额定工作电压 50 V。小型化、成本低且适用于大批量自动贴装生产。

二、主要性能参数

• 阻值：30.1 kΩ
• 精度：±1%
• 额定功率：62.5 mW（1/16 W）
• 工作电压：50 V
• 温度系数：±100 ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 结构：厚膜（Thick Film）工艺
• 封装：0402（SMD）

三、电气与热特性说明

额定功率为 62.5 mW，在规定环境温度下为安全耗散上限。基于功率限制，可计算在额定功率下的最大允许直流电压：Vmax ≈ √(P·R) ≈ √(0.0625×30100) ≈ 43.4 V。尽管产品标注工作电压为 50 V，但在长期高功率工作时应以热耗散限制为准，避免在高阻值下接近或超过热极限导致漂移或损坏。TCR ±100 ppm/℃ 表示温度变化会带来可预测的阻值偏移，适合对温漂无极端要求的信号与分压场合。

四、典型应用场景

适合消费电子、移动设备、物联网终端、工业控制、通信设备中的：电平分压、偏置网络、拉/下拉电阻、滤波网络与低功率信号链。0402 小封装便于高密度 PCB 布局与自动化贴装，但不建议用于需较大功率或高精度温度稳定性的应用。

五、PCB 设计与贴装注意事项

• 推荐合理的焊盘尺寸和走线宽度以保证良好焊接和可靠的热路径；0402 封装对焊盘偏差敏感。
• 进行功率应用时须留有热沉路径并严格评估环境温度与热堆积。
• 遵循无铅回流曲线（常见为峰值 ≤ 260℃）进行焊接，避免过高峰温或过长加热时间。
• 储运与贴装过程中防止机械应力、静电与潮湿，以保障可靠性。

六、质量与可靠性

厚膜工艺具有成本优势与良好的一致性，经常通过常见的电子元器件可靠性测试（如高温存储、温度循环与湿热测试）。建议在关键应用进行实际环境下的老化与漂移验证，特别是在高温或长期偏置条件下。

七、选型与采购建议

该型号适用于对体积、成本、自动化装配有严格要求且功率需求低的场合。购买时注意规格书中的最大允许功率-温度曲线、回流焊工艺建议与包装（卷带）信息，以确保与生产工艺兼容。如需更高精度、低温漂或更高功率，请考虑其他精密或金属膜/厚膜大功率封装替代品。