YAGEO CC0805KKX7R0BB105 产品概述

一、产品简介

YAGEO（国巨）CC0805KKX7R0BB105 是一款贴片多层陶瓷电容（MLCC），规格为 0805 封装，额定电压 100V DC，标称电容 1.0µF，公差 ±10%，介质类型 X7R。该系列针对通用型高压储能与旁路、滤波应用设计，兼顾体积与电压耐受能力，适用于工业电源、DC-DC、信号耦合及一般去耦场合。

二、主要电气参数

• 标称电容：1.0 µF（105）
• 公差：±10%（K）
• 额定电压：100 V DC
• 介质：X7R（工作温度范围 -55°C ~ +125°C，温变特性满足 X7R 等级）
• 温度特性说明：X7R 意味着在 -55°C 至 +125°C 范围内电容变化在允许范围内（按行业规范通常不超过 ±15%）。
• 损耗与泄漏：X7R 型 MLCC 在 MHz 频段的损耗角正切（DF）通常为低百分比级（大致 1%～3% 量级），漏电流极小（通常为 nA 至 µA 级，受测量条件影响）。
  （具体电气特性请以厂方技术规格书与典型曲线为准）

三、性能与注意事项

• DC 偏置效应：高介电常数陶瓷在施加直流偏置时电容会显著下降，100V 等高电压环境下 1µF 的有效电容比空载标称值要低，请参考厂商 DC-bias 特性曲线并在设计时考虑适度降额。
• 温度影响：X7R 在高低温区仍能维持较稳定电容，但温度范围内仍存在可测变化，关键应用需考虑温漂影响。
• 频率响应：在高频滤波/去耦应用中表现优良，但高频下等效串联电感（ESL）与等效串联电阻（ESR）将影响滤波截止与谐振特性。

四、封装、可靠性与包装

• 封装：0805（2012公制），适用于自动化贴片加工。
• 机械强度：为避免裂纹与焊接应力，推荐采用合理的 PCB 边距、焊盘过孔设计与丝印位置，避免板弯曲或强力挤压。
• 焊接工艺：兼容无铅回流工艺，遵循厂方建议的回流曲线（最高回流温度与时间请参照规格书）。
• 包装：常见卷装（Tape & Reel），便于 SMT 贴装与料带供料。

五、典型应用场景

• 高压 DC-DC 转换器输入/输出滤波与储能
• 工业电源滤波与旁路（高压轨）
• 测试与测量仪器的耦合/去耦
• 需要在有限面积实现较高电压与中等电容值的电子模块

六、选型建议与下单提示

• 在高电压场合，优先参考厂商提供的 DC-bias 曲线，必要时选择更大裸值或更高封装以满足实际工作电容需求。
• 对热稳定性或更严格温漂要求的场合，可考虑 NP0/C0G 或其他低漂介质替代（若容量允许）。
• 下单时完整料号为 CC0805KKX7R0BB105；如需批量采购请注明包装方式（卷带尺寸）、产地与品质等级要求，以便供应商确认交期与检测报告。

如需厂方规格书（datasheet）、DC-bias/温度曲线或与其它封装/电压/介质的对比建议，我可协助检索并给出更详细的工程建议。