ISO6720BDR 产品概述

① 核心特性

ISO6720BDR 是德州仪器（TI）推出的一款通用型双通道数字隔离器（2/0）。器件提供两路正向数字隔离通道、无反向通道，默认输出为高电平，最高数据速率可达 50 Mbps，典型传播延迟约 11 ns。电源侧支持双供电域，VCCA 与 VCCB 均为 2.25 V ～ 5.5 V，方便在 2.5V、3.3V、5V 系统中直接使用并实现电平兼容。

② 电气与性能要点

• 最大数据速率：50 Mbps，适合高速串行或并行控制信号隔离。
• 传播延迟（tpd）：约 11 ns，低延迟保证确定性时序传输。
• 供电范围：VCCA/VCCB = 2.25 V ～ 5.5 V，支持不同逻辑电平域之间的隔离与电平转换。
• 默认输出：高电平，便于上电复位与故障检测设计。

③ 隔离与抗干扰能力

• 隔离电压：3000 Vrms（工厂测试项），可满足常见工业与通信隔离需求。
• 共模瞬态抗扰度（CMTI）：150 kV/µs，表明在快速电压跃变环境下仍能保持输入/输出的正确识别，适合高 dV/dt 场合（如电源转换、逆变器控制等）。

④ 工作环境与可靠性

• 工作温度范围：-40 ℃ ～ +125 ℃，覆盖工业级与部分高温应用场景。
• SOIC-8 封装，利于批量贴装与 PCB 布局。封装紧凑，适配主流生产工艺。

⑤ 典型应用场景

• 工业控制与自动化：隔离 MCU 与高压侧传感器或驱动信号。
• 隔离型通信接口：UART、SPI（单向通道）、通用数字信号传输等。
• 电源与逆变器监测：对测量与控制回路进行高共模干扰抑制。
• 数据采集与隔离前端：对模拟前端数字化后的隔离传输（配合 ADC 外围电路）。

注：由于为单向两路（2/0）器件，若需 I²C 等双向开漏总线，可通过外部电路或选择适配的双向隔离方案。

⑥ PCB 布局与使用建议

• 在 VCCA 与 VCCB 侧靠近电源引脚放置去耦电容（如 0.1 µF），以降低瞬态干扰。
• 保持隔离栅（物理间距与走线）连续，避免穿越高压或噪声敏感区域。
• 数字走线尽量短且直，必要时加缓冲或终端以保证信号完整性。
• 在高 dV/dt 应用中，评估系统接地策略与共模滤波，结合器件 CMTI 能力进行布局优化。

⑦ 封装与选型提示

• 标准型号：ISO6720BDR，封装：SOIC-8。
• 选型时确认所需通道方向性（本器件为 2 路 A→B），以及是否需要双向或更多通道的变体。
• 根据系统工作电压与目标通信速率选择合适的供电与布线方案，以发挥器件在抗干扰与低延迟方面的优势。

总结：ISO6720BDR 以其宽工作电压、良好的 CMTI 能力、3000 Vrms 隔离等级和低延迟特性，适合工业与通信场景中对数字信号进行可靠隔离的通用需求。