YFF18PW0J475MT0H0N 产品概述

一、产品简介

YFF18PW0J475MT0H0N（CAP FEEDTHRU 4.7µF 20% 6.3V）是TDK推出的一款微型SMD馈通电容，标称电容量为4.7µF，公差±20%，额定电压6.3V。封装为SMD‑4P，外形尺寸1.6×0.8 mm，适合高密度板级去耦与 EMI 抑制场合。工作温度范围-55℃至+85℃，用于对电源线进行旁路、去耦与传导噪声抑制。

二、主要参数

• 容量：4.7 µF（标称）
• 精度：±20%
• 额定电压：6.3 V
• 额定电流（纹波/导通能力）：4 A（典型/额定值，请以厂方数据为准）
• 直流电阻（DCR）：12 mΩ（典型）
• 温度范围：-55℃ ~ +85℃
• 封装：SMD‑4P，尺寸约1.6 × 0.8 mm
• 品牌：TDK

三、关键特性与优势

• 集成馈通结构：将滤波与馈通功能结合，简化PCB走线，减少外部滤波网络元件数量。
• 体积小、性能稳定：超小封装适配高密度设计，同时DCR低、额定电流高，能够承受较大的纹波电流需求。
• 宽温度适应性：工作温度范围覆盖一般工业和消费类电子的使用环境。
• 适合高频噪声抑制：用于开关电源输出、射频敏感模块供电入口处能有效降低传导噪声。

四、典型应用场景

• 手机、平板与便携设备的电源去耦与滤波
• DC‑DC转换器输入/输出端的旁路及纹波抑制
• 相机模组、蓝牙/Wi‑Fi/射频模块的供电隔离和EMI控制
• IoT与可穿戴设备中对空间和性能双重受限的电源滤波场合

五、设计与使用建议

• 电压裕量：实际设计中建议留有合理电压裕量并考虑电容随偏压和温度的容量衰减，必要时参照TDK完整数据手册。
• 布局：将该器件放置在受干扰源与敏感模块之间的供电线上，尽量缩短电感走线，注意参考地的回流路径。
• 散热与纹波：若电路存在持续大纹波电流，应核对温升与寿命影响并考虑并联多只或选择更大尺寸器件。
• SMT 焊接：按厂方推荐的回流曲线和PCB焊盘布局进行贴装，避免过频繁的热循环影响可靠性。

六、注意事项与可靠性

• 请以TDK官方资料为准：本概述基于提供的主要参数，具体电气特性（如频率相关的等效串联电阻ESR、容值随偏压变化曲线、寿命曲线等）请参考原厂数据手册。
• 环境与可靠性测试：在极端环境或高应力应用中，应进行实际样机验证，包括温度循环、潮湿、震动和长期老化试验。
• 储存与处理：注意防潮、防静电，遵循料号的包装与回流焊前的干燥处理要求。

七、封装与机械信息

• 封装形式：SMD‑4P（四端子表面贴装）
• 尺寸：约1.6 × 0.8 mm，适配超小型贴片工艺。具体焊盘走线与尺寸建议请参见TDK封装与PCB布局推荐文件。

如需进一步的电性曲线（频率响应、ESR、容值随偏压与温度变化）、推荐PCB封装或可靠性试验数据，可提供您需要的具体项目，我会尽可能帮您查找与整理。