VLS201610CX-1R0M-1 产品概述

一、概述

VLS201610CX-1R0M-1 是 TDK 面向中低功率开关电源与电源滤波应用的贴片功率电感。标称电感值为 1.0 μH，公差 ±20%，额定电流与饱和电流均为 1.95 A，直流电阻（DCR）为 66 mΩ，封装为 0806（对应 2.0 mm × 1.6 mm 封装尺寸）。该器件兼顾体积与导流能力，适用于空间受限的降压转换器、L-C 滤波与电源去耦场合。

二、主要电气参数

• 电感值：1.0 μH（±20%）
• 额定电流（Irated）：1.95 A
• 饱和电流（Isat）：1.95 A（定义通常为电流使电感下降到额定值的一定比例）
• 直流电阻（DCR）：66 mΩ
• 封装：0806（2.0 × 1.6 mm 表面贴装）
• 典型测量条件建议：LCR 表在 100 kHz、0.1 Vrms 条件下测量（以具体数据手册为准）

三、结构与封装特点

0806 小尺寸封装便于高密度贴装与自动化装配。VLS 系列采用磁性材料与盘绕结构以兼顾饱和特性与损耗，适配较高开关频率的电源设计。由于 DCR 为 66 mΩ，器件在连续大电流工况下会产生一定功率损耗，应在布局与散热设计上予以考虑。

四、典型应用场景

• 同步/非同步降压（Buck）转换器的能量储存电感
• 输入/输出端 L-C 滤波与纹波抑制
• 移动设备、便携仪器、小型电源模块的功率级
• 通讯设备与工控模块的电源去耦与干扰抑制

五、设计与选型建议

1. 电流裕度：建议在连续工作时留有裕量，通常选型时应使最大连续工作电流低于额定电流（如 60%–80% Irated），以降低饱和风险与温升。
2. 饱和与直流偏置：功率电感在直流偏置下电感会下降，靠近 Isat 时电感显著减小。对稳态峰值电流与暂态峰值需进行仿真验证。
3. 损耗与温升估算：按照 P = I^2 × DCR 估算铜损；以 1.95 A 连续电流为例，功耗约为 0.25 W，需关注器件温升与周围元件的热耦合。
4. 频率特性：在高频开关应用中，除直流电阻外还应关注高频损耗与磁芯损耗曲线，参考厂商 S 参数或频率响应曲线进行优化。

六、测试与可靠性要求

• 在样机验证阶段应测量空载与带载电感值、DCR、温升及磁饱和点。
• 进行温循环、湿热与回流焊可靠性测试，确保封装与端面焊盘无裂纹、焊点牢固。
• 测试时注意稳态与瞬态电流波形的峰值，评估在过载或启动冲击下的行为。

七、焊接与装配注意事项

• 推荐采用无铅回流焊工艺，严格按照供应商焊接曲线与预热、保温参数；避免骤冷骤热导致应力。
• PCB 布局上应保证器件附近有足够铜箔散热、合适的焊盘尺寸与过孔避免热阻过大；参照厂商推荐的 land pattern。
• 贴片与回流后如需修整或再流，注意次数限制以免影响可靠性。

八、结论与订购信息

VLS201610CX-1R0M-1（TDK）以小尺寸与接近 2 A 的导流能力，适合空间受限但需要中等电流处理能力的电源与滤波场合。选型时应结合电路的最大连续电流、峰值电流以及允许温升进行综合评估。订购时请使用完整型号并向供应商确认包装方式（如卷带供货）、数据手册与最新的电气/机械规格，以确保设计与生产一致性。