YFF31PC1C105MT000N 产品概述

一、产品简介

TDK 型号 YFF31PC1C105MT000N 为微型表面贴装馈通电容滤波器（feed-through capacitor/filter），封装为 SMD-4P，外形尺寸 3.2 × 1.6 mm。该器件将电容滤波和通孔/通路滤波功能集成于单一封装，适用于 PCB 上的电源入口或信号馈通处用以抑制高频干扰、改善电源完整性，并兼顾较小的占板面积与较高的额定电流能力。

主要基础参数（摘要）：

• 电容量：1 µF
• 容差：±20%
• 额定电压：16 V DC
• 额定电流：2 A
• 直流电阻（DCR）：约 40 mΩ
• 工作温度范围：-55 ℃ 至 +125 ℃
• 封装：SMD-4P，3.2 × 1.6 mm
• 应用类型：馈通/滤波、去耦、EMI 滤波

二、主要特性与优势

• 小型封装：3.2×1.6 mm 的 SMD-4P 结构，节省 PCB 面积，利于密集布局和自动化贴装。
• 集成化滤波结构：将通路与电容结合，简化设计，比单独电容加滤波器占用更少空间并减少组件数量。
• 低 DCR 与较高额定电流：40 mΩ 的等效直流电阻以及 2 A 的额定电流，使其可用于中等电流的电源入口或模块间电源馈通。
• 宽温度范围：-55 ℃ 到 +125 ℃，适应工业级与部分车规级应用环境（具体应参照完整数据手册验证认证等级）。

三、电气性能与注意事项

• 电容量 1 µF 且容差 ±20%，在高频抑制和去耦上表现明显；但在直流偏置或高温下电容值可能有变化，设计时应考虑容值随电压/温度的漂移。
• 额定电压 16 V：适合 5 V、3.3 V 等常见数字/模拟电源，12 V 系统在受稳压控制的场合亦可使用，但须留有裕量以防瞬态过压。
• 直流电阻与额定电流表明该器件能承受一定的连续电流；若电流或发热更高，应并联器件或选用额定更高的元件。
• 对于 EMI/高频抑制，器件的频率响应（插入损耗、阻抗随频率变化）为关键参数，建议结合系统 EMI 需求参考完整频率特性曲线。

四、典型应用场景

• 模块电源入口滤波（DC-DC 模块输入/输出处）
• 手机、便携式设备与通信设备的电源分区（电源域隔离、去耦）
• 高速接口/射频前端的供电滤波，降低供电线传导干扰
• 工业与消费电子中对 EMI 抑制与电源完整性有空间受限要求的场合

五、选型与使用建议

• 布局：将器件放置于电源入口靠近连接器或电源引入点，有利于抑制外来噪声进入 PCB。良好地将器件与地平面短距离相连以形成回流路径。
• 焊接与可靠性：采用符合元器件数据手册的回流焊工艺，避免反复高温循环；在高温应用中考量容值漂移与可能的热升。
• 过流与并联：若系统最大持续电流接近或超过 2 A，应考虑并联同型号或选用更高额定电流的器件；并联时注意布局以均衡电流分配。
• 验证测试：在最终系统中进行电源完整性（PI）与 EMI 验证，关注器件在工作电压、温度与频率范围内的实际表现。

六、结论

YFF31PC1C105MT000N 提供了紧凑的 SMD 封装与集成馈通滤波功能，适合在空间受限的 PCB 设计中实现高效的电源滤波与 EMI 抑制。其 1 µF 的容量、16 V 的额定电压和 2 A 的额定电流，使其在中低电压电源域具有良好的通用性。设计时应结合电容随电压/温度变化、系统电流需求及频率响应进行综合评估，必要时参考 TDK 的完整版数据手册以获取完整电参数与焊接规范。