YFF18AC1E223MT0Y0N 产品概述

一、产品简介

YFF18AC1E223MT0Y0N 是 TDK 出品的一款馈通（feed-through）电容滤波器，封装为 SMD-4P（尺寸 1.6 × 0.8 mm），额定容值 22 nF（223）、容差 ±20%，额定电压 25 V，额定电流 1 A，工作温度范围 -55 ℃ 至 +125 ℃。该器件将滤波电容功能与馈通结构集成，便于在 PCB 连接处实现高效的 EMI 抑制与去耦滤波。

二、主要特性

• 微小封装：SMD-4P，1.6 × 0.8 mm，适合空间受限的表贴设计。
• 集成馈通结构：在信号/电源引线与接地之间提供高频旁路路径，减少传导与辐射干扰。
• 电气参数：22 nF、±20%、25 V、最大持续电流 1 A，满足一般低压直流电源与信号线滤波需求。
• 宽温度范围：-55 ℃ ~ +125 ℃，可用于工业级和车规近似温度环境（请参照厂方可靠性规范）。

三、电气与环境说明

该器件以陶瓷电容为滤波核心，适用于对高频噪声进行旁路和抑制。需注意陶瓷类电容随偏压与温度存在容值变化，实际工作容值可能低于标称值，设计时应留有裕量。额定电流 1 A 为一般导通/注入电流能力，实际在高频或脉冲条件下应参考厂方频率响应与等效串联参数（ESR/ESL）数据。

四、典型应用

• 电源入板/出板的 EMI 抑制与去耦滤波；
• 模块化设备、射频/射频前端附近的噪声旁路；
• 通信模块、传感器接口与 I/O 线的共模/差模干扰控制；
• 移动设备、IoT 终端和车载电子（依据系统可靠性要求选型）。

五、PCB 布局与焊接建议

• 将器件放置在干扰源（连接器、电源输入）与敏感电路之间，尽量靠近需要滤波的接口；
• 确保器件的接地端与地平面之间有低阻抗的短路径（多点短距离地接或过孔下地）；
• 信号/电源走线短且直，避免在组件附近产生环路；
• 采用常规的回流焊工艺进行贴装，注意控制热冲击与焊接可靠性，详细焊接曲线与可焊接性请参照 TDK 官方资料。

六、选型与注意事项

• 考虑实际工作电压、温升与直流偏压对有效容值的影响；必要时增加裕量或选择更高容值/电压等级的型号；
• 对于要求更高的电流承载或更低 ESR 的场合，应参考厂方频率特性表与等效串联参数；
• 在安全或车规应用中，请查阅相应的可靠性与资格认证数据（寿命、温度循环、机械冲击等）。

七、采购与技术支持

完整技术参数（频率响应、ESR/ESL、容值随偏压/温度曲线、封装图）与可靠性测试数据请参考 TDK 官方数据手册或联系授权经销商。订购时使用完整料号 YFF18AC1E223MT0Y0N 并确认包装方式（卷带等）和最低订购量。