YFF15PC0J474MT000N 产品概述

一、产品简介

YFF15PC0J474MT000N 为 TDK 推出的 SMD 型 feedthrough 电容（CAP FEEDTHRU），额定容值 470 nF（0.47 µF），额定电压 6.3 V。此类器件将电容滤波功能与穿板/穿壳滤通结构结合，常用于在电源或信号进入处同时实现去耦与共模/差模干扰抑制，适合要求体积小、滤波性能稳定的应用场合。

二、主要电气参数

• 容值：470 nF（0.47 µF）
• 精度：±20%
• 额定电压：6.3 V
• 额定电流：3 A（可承受的直流/交流通流能力）
• 直流电阻（DCR）：约 30 mΩ，有利于减小工作时的压降与功耗
• 工作温度：-55 ℃ ～ +105 ℃，满足较宽温区的可靠性需求

三、结构与封装

• 描述：CAP FEEDTHRU 0.47UF 6.3V，集成穿透式滤波结构
• 品牌：TDK
• 封装：SMD-4P，单元尺寸标示 1 × 0.5 mm（适合高密度 SMT 布局）
  该器件为表面贴装型，便于自动化贴装与回流焊流程，可显著节省 PCB 板级滤波器件占用空间。

四、典型应用场景

• 移动设备、可穿戴终端与小型消费电子的电源入口去耦与 EMI 抑制；
• 模块化电源或信号走线的板间/屏蔽穿透滤波；
• 高密度主板或射频前端中对高频噪声控制要求较高的场合；
• 需要承受一定电流并同时保持低压降的电源去耦应用。

五、产品优势与使用注意事项

• 优势：小尺寸、高电流能力（3 A）与较低 DCR（≈30 mΩ）使其在高密度板级去耦中表现优异；较宽温度范围适合工业级应用。
• 注意事项：容差为 ±20%，在对精确容量有严格要求的滤波设计中需考虑配合；6.3 V 的额定电压要求在系统设计时留有足够的安全裕度；具体回流焊曲线、焊盘设计与清洗工艺应遵循 TDK 官方推荐以确保可靠性。

六、可靠性与环境适应性

该器件标称工作温度 -55 ℃ 至 +105 ℃，适应工业级温区波动；低 DCR 有助于降低功耗和热生成。实际使用时，建议参考厂商的耐湿热、振动和温度循环等可靠性测试数据，以评估在严苛环境下的长期表现。

七、选型与使用建议

在选型时，除上述电气与机械参数外，还应关注频率响应、ESR/ESL、滤波曲线以及 PCB 布局对实际滤波效果的影响。若工作频段或寄生参数对系统性能敏感，建议索取完整数据手册并结合实验验证。对于批量生产，应与 TDK 或授权分销商确认封装信息与推荐焊盘图以保证贴装一致性。

总结：YFF15PC0J474MT000N 为一款体积小、适用电流较高且工作温度范围宽的 SMD feedthrough 电容，适合在空间受限且需可靠滤波的工业与消费电子产品中作为板级去耦与 EMI 抑制元件。若需更详细的频率特性与封装资料，请提供数据手册或联系供应商获取完整规格说明。