SPM5030T-1R5M 产品概述

一、产品简介

TDK SPM5030T-1R5M 是一款表面贴装功率电感，标称电感值 1.5 µH，允许公差 ±20%。该器件为 SMD 封装，外形尺寸约 5.2 × 5.0 mm，专为开关电源（DC–DC 转换器）、负载开关和电源滤波等大电流场合设计，兼顾低直流电阻与较高的额定电流能力。

二、主要特性

• 电感值：1.5 µH ±20%
• 额定电流（Irms）：6.1 A
• 饱和电流（Isat）：6.1 A
• 直流电阻（DCR）：16.8 mΩ
• 封装形式：SMD，5.2 × 5 mm
• 品牌：TDK

三、电气性能要点

该器件在额定直流条件下的铜耗约为 P ≈ I^2·DCR，若在 6.1 A 恒流工况下，估算直流损耗约为 0.62 W（6.1^2×0.0168 ≈ 0.625 W），设计时需考虑温升与散热。饱和电流为 6.1 A，接近该电流时实际电感值会显著下降，应在电路中预留裕量，避免因电流冲击或短时峰值导致性能退化。

四、结构与封装说明

SPM5030T 系列采用高导磁材料与可承受较大电流的绕组结构，封装紧凑，适合自动贴装生产。5.2×5.0 mm 的外形在功率密度与散热之间取得平衡，适用于对 PCB 空间有一定要求但需要承载数安培电流的设计。

五、典型应用场景

• 同步降压/升压 DC–DC 模块输出滤波与能量储存
• 多相电源的每相电感器件
• 高电流 LDO 前级滤波与电源抑制
• 工业与消费电子设备的电源管理

六、设计与使用建议

1. 电流裕量：建议工作电流低于额定电流（Irms）以减少温升并避免靠近 Isat 工作区，通常预留 20–30% 余量。
2. 损耗与温升：根据 DCR 计算铜耗并评估系统散热，必要时采用散热铜箔、过孔增强散热。
3. 布局：电感与开关器件尽量靠近，走短粗的输入/输出路径以降低寄生阻抗；输入侧增加旁路和输入电容以抑制 EMI。
4. 焊接工艺：遵循 TDK 建议的回流焊温度曲线，避免重复高温循环；存放与回流前应控制湿敏等级的处理。
5. 峰值电流与启动冲击：对有较大启动浪涌或短时冲击电流的应用，应评估瞬态电流对电感饱和及温升的影响，必要时选用更高 Isat 的器件或并联方案。

七、可靠性与存储

该类功率电感通常具有良好的机械振动和热循环可靠性，但长期工作温度会影响电感值与 DCR 性能。建议按制造商数据手册中的存储湿度与温度要求保存，若为湿敏元件，应在规定时间内回流焊接。

八、选型与采购注意

在最终选型时，请参照 TDK 官方数据手册以获取频率响应、温升曲线、饱和特性与推荐 PCB 尺寸图。若系统对效率或温升有严格要求，可与供应商确认样片测试数据或考虑同系列不同电感/电流等级以获得最佳匹配。