BAP64-04W,115 产品概述

一、简介

BAP64-04W,115 是恩智浦（NXP）推出的一款通用二极管器件，内部为一对串联二极管，采用 SOT-23-6 小型封装，面向体积受限且需要中等耐压与低泄漏电流的电子设计场景。器件结合了较低的正向压降与高达 100V 的反向耐压特性，适合信号整流、过压钳位与一般功率隔离等应用。

二、主要电气参数

• 二极管配置：1 对串联式（两只二极管串联结构）
• 正向压降 Vf：1.1V @ 50mA（中等电流工作下的压降性能）
• 直流反向耐压 Vr：100V（单体或串联结构在反向施加时的最高额定电压）
• 整流电流 IF：100mA（连续正向电流能力，适用于小功率整流）
• 反向电流 Ir：10 μA @ 60V（低泄漏，利于高阻抗或高压节点使用）
• 工作结温范围：-65 ℃ ～ +150 ℃（宽温区可靠工作）

三、封装与机械特性

器件封装为 SOT-23-6，具有体积小、可焊性好、适合自动贴片生产的优点。SOT-23-6 的多引脚布局也便于在印刷电路板上进行串联、并联或与其他元件紧凑配合布线。SOT-23-6 适合消费类、工业控制和通信设备中对空间与成本敏感的设计。

四、典型应用

• 小功率整流与电源二次侧保护（低至中等电流负载）
• 信号钳位、过压保护与电平移位电路
• 便携设备、传感器接口及电池管理中的保护或隔离元件
• 工业与通信设备中用于高阻抗节点的低泄漏二极管需求

五、使用与注意事项

• 在接近或超过规格 IF=100mA 的工作点时需关注器件的功耗与散热，SOT-23-6 封装散热受限，建议在 PCB 布局中预留散热铜箔或使用并联方案以降低结温。
• 反向电压应保持在 Vr=100V 以内，且在高压应用中留有裕量以增强可靠性。
• 在高温或高应力环境下长期使用，请依据器件的结温范围（-65 ℃ ～ +150 ℃）进行热设计与可靠性评估。
• 若电路对反向泄漏极为敏感，可在设计时考虑添加辅助屏蔽或选择额外的温度补偿措施。

六、结论

BAP64-04W,115 提供了在小封装下兼顾中等正向压降、较高反向耐压与低反向泄漏的均衡特性，适合对体积、成本和可靠性有要求的通用整流与保护应用。设计时注意封装散热与工作点限制，可在消费电子、工业控制与通信终端中发挥良好作用。