FOD817SD 产品概述

FOD817SD 是安森美（ON Semiconductor）提供的一款单通道光电耦合器（光电三极管输出），采用 SMD-4P 表面贴装封装，定位为低功耗、高隔离的输入直流到光电输出隔离元件，适用于信号隔离与电平转换场合。该器件以高电流传输比（CTR）和较低饱和电压为主要特点，适合需要高灵敏度的数字或模拟隔离应用。

一、主要特性

• 输入类型：DC 驱动的发光二极管（LED）。
• 输出类型：光电三极管（Phototransistor）。
• 正向压降（Vf）：典型 1.2 V。
• 输入正向电流（If）最大值：50 mA（建议按典型条件驱动以延长寿命）。
• 输出电流：最大 50 mA，单通道输出。
• 集射极饱和电压（VCE(sat)）：约 100 mV（在 20 mA 输入、20 mA 输出条件下）。
• 电流传输比（CTR）：最低 300%，最高可达 600%（饱和状态下）。
• 隔离耐压（Vrms）：5 kV（有效实现高压侧与低压侧电气隔离）。
• 直流反向耐压（Vr）：6 V。
• 负载允许电压：最高 70 V。
• 开关速度：上升时间 tr ≈ 4 μs，下降时间 tf ≈ 3 μs。
• 工作温度范围：-55 ℃ 至 +110 ℃。
• 总功耗（Pd）：200 mW。

二、技术参数摘要（便于选型）

• 封装：SMD-4P（4 引脚表面贴装，单通道）
• 通道数：1
• 隔离等级：5 kV RMS（适合工业、通信等需要强化隔离的场合）
• 灵敏度：高 CTR（300%–600%），在低 If 下仍能得到显著输出
• 开关特性：微秒级响应，适合多数控制与信号隔离需求，但非高速逻辑门级别器件

三、典型应用场景

• MCU 与高压电路之间的信号隔离
• 电源管理与开关电源初次/次级间的反馈隔离
• 工业控制信号隔离（传感器、继电器驱动隔离）
• 阈值检测、电压监测及通信接口保护
• 需要高灵敏度小电流检测或电平移位的场合

四、封装与机械注意

• SMD-4P 表面贴装封装，适合自动贴片与回流焊工艺。安装时应注意焊接温度曲线与器件热容，以防 LED 或光耦内部应力。
• 引脚排列与板上走线应保证输入侧与输出侧的爬电距离与绝缘要求，配合 PCB 隔离槽或加大间距可提高系统耐压裕度。

五、使用与设计建议

• 为保证长寿命与可靠工作，输入侧不建议长期满量程（If = 50 mA）驱动，宜按应用需求选择合适的 If（例如 1–20 mA）。
• 输出侧若需驱动接近 50 mA，应考虑散热与 Pd 限制；VCE(sat) 在饱和时很低，可减少功耗，但仍需关注总功耗 200 mW 限制。
• 由于 CTR 受温度与波长等因素影响，实际设计中应预留足够裕量，关键应用建议进行实际测试验证。
• 若需更快响应或更高耐压，请在器件参数表中比对替代型号。

六、典型电路参考

• 输入端：DC 源经限流电阻驱动光耦 LED（Anode/Cathode）；限流电阻按所需 If 与 Vf 计算。
• 输出端：光电三极管的集电极通常接至 VCC（或待测电压）经上拉电阻，发射极接地；当 LED 导通时，光电三极管导通拉低输出电平。
• 对于开漏输出结构，可采用合适的上拉电阻值以兼顾响应速度与功耗。

总结：FOD817SD 以高 CTR、低饱和电压与 5 kV 隔离能力为主要优势，适用于需要高灵敏度、可靠隔离的工业与消费电子场景。在设计时须兼顾输入驱动电流、输出功耗及工作温度，以确保稳定与长期可靠运行。