型号:

GRM0335C1H180JA01D

品牌:muRata(村田)
封装:0201
批次:25+
包装:编带
重量:0.008g
其他:
-
GRM0335C1H180JA01D 产品实物图片
GRM0335C1H180JA01D 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 50V ±5% 18pF C0G
库存数量
库存:
7161
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:15000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0064
15000+
0.00475
产品参数
属性参数值
容值18pF
精度±5%
额定电压50V
温度系数C0G

GRM0335C1H180JA01D 产品概述

一、主要参数与特性

GRM0335C1H180JA01D 为 muRata(村田)品牌的贴片多层陶瓷电容(MLCC),主要电气参数如下:容值 18 pF,容差 ±5%(J),额定电压 50 V,温度特性 C0G(又称 NP0),封装 0201。C0G 型陶瓷介质具有非常稳定的温漂(约 0 ±30 ppm/°C)、极低的介质损耗和高 Q 值,容值随温度和直流偏压几乎不变,适用于高精度、高频应用。

二、典型应用

  • 射频电路:谐振器、阻抗匹配网络、高频滤波器。
  • 振荡与定时:振荡器、晶振外围负载电容、低漂移计时电路。
  • 精密模拟:ADC/DAC 前端、采样电路中的耦合与旁路。
  • 高速数字:信号完整性要求高的小容量旁路、终端匹配。
    因封装为 0201,特别适合空间受限的移动通信、可穿戴、物联网与消费电子产品。

三、封装与装配要点

0201(超小尺寸)对 PCB 设计与贴装有较高要求:

  • 采用厂商推荐的焊盘尺寸与过孔布局以降低应力与提升焊接良率;
  • 贴装时使用精密贴片机与适配吸嘴,回流焊温度曲线遵循村田资料避免过热;
  • 元件体积小,易受机械应力影响,焊后 PCB 弯曲要控制,避免焊点裂纹或电容断裂。

四、可靠性与测试建议

C0G/NP0 陶瓷电容具有最低的老化率和良好的热稳定性,但 0201 尺寸对机械冲击较敏感。建议在量产前做:温循环、振动、焊接热冲击与长时间老化测试;以及实际电路中的频率响应与损耗测试,确保在目标工作点下满足 Q 值与等效串联电阻(ESR)要求。

五、选型与使用建议

  • 若需在射频或高精度计时场合获得稳定性能,C0G 是优先选择;
  • 设计时考虑电压裕度,但 C0G 对直流偏压影响极小;若空间允许,可并联不同容值以扩展频率响应;
  • 采购时留意村田原厂料号与包装(带卷/盒装)信息,避免混淆类似料号的温度特性或精度差异。

总结:GRM0335C1H180JA01D 为一款性能稳定、损耗低的超小型 C0G MLCC,特别适合射频、振荡与精密模拟等需高稳定性的场合,但在 PCB 布局与装配工艺上需严格把控以确保可靠性与一致性。若需更详细的尺寸、焊盘推荐与回流曲线,请参考村田官方数据手册。