GJM1555C1H1R3BB01D 产品概述

一、产品简介

GJM1555C1H1R3BB01D 是村田（muRata）生产的一款贴片多层未极化陶瓷电容（MLCC），标称容值 1.3 pF，额定电压 50 V，温度系数为 C0G（常称 NP0）。器件采用 0402（约 1.0 mm × 0.5 mm）小封装，适用于对频率稳定性和温度稳定性要求较高的高频和精密电路。

二、主要特性

• 容值：1.3 pF（标称值），适合高频耦合、谐振与阻抗匹配的小容量场合。
• 额定电压：50 V，适用于射频前端、滤波和谐振电路中的直流偏置场景。
• 温度系数：C0G/NP0，近零温漂（典型规定为 0±30 ppm/°C），温度稳定性优异。
• 损耗低、Q 值高，介电吸收小，电容在频率和直流偏置下表现稳定（与高介电常数介质相比，C0G 的直流偏置效应可忽略）。
• 小尺寸 0402 封装，便于高密度 SMT 布局。

三、典型应用

• 射频（RF）谐振回路、谐振腔与滤波网络的调谐元件。
• 振荡器与时钟电路的负载/反馈电容，保证频率稳定性。
• 高频耦合/旁路、阻抗匹配（如天线匹配网络）以及精密模数转换前的采样电容。
• 对温漂和线性度有严格要求的模拟前端与测量仪器。

四、封装与安装建议

• 推荐遵循村田官方推荐的 PCB 焊盘尺寸与回流焊曲线，使用标准 SMT 回流工艺完成焊接。
• 0402 小尺寸器件对焊盘设计与锡膏印刷量较敏感，应控制锡膏厚度与回流峰值温度以避免虚焊或桥连。
• 贴装时避免在元件端面施加过大机械应力，布线与过孔不要在贴片下方形成应力集中，减少板弯曲导致的裂片风险。
• 装配与测试过程中注意 ESD 防护。

五、选型与注意事项

• 若电路对温度稳定性与线性度要求极高，C0G 是优先选择；若需要更大容量或成本敏感，可考虑 X7R、X5R 等介质，但需权衡温漂、老化与偏压效应。
• 1.3 pF 属小容量，要注意 PCB 寄生电容和焊盘尺寸对实际电容值与谐振点的影响，布线应尽量短、回流面积最小化。
• 在有较大直流偏置或高电场环境中，C0G 的电容漂移可忽略，但仍建议参考厂商数据在实际偏置下验证性能。

六、可靠性与环保

• MLCC 结构成熟，可靠性高，适用于消费类、通信和部分工业场景。
• 一般符合 RoHS 等环保要求。具体的温度循环、湿热与机械应力测试数据请参照村田官方数据手册与可靠性报告，以获得完整的认证和寿命信息。

如需更详细的电气特性曲线、封装尺寸图或回流焊温度曲线，请提供是否需要我检索村田 Datasheet 的具体章节或为您列出关键对比参数与替代型号建议。