GRT188C71C475KE13D 产品概述

一、主要参数

• 型号：GRT188C71C475KE13D（品牌：muRata/村田）
• 容值：4.7 µF
• 公差：±10%（K）
• 额定电压：16 V DC
• 温度特性：X7S（属于二类陶瓷介质，适用于宽温度范围）
• 封装：0603（约 1.6 × 0.8 mm，贴片式多层陶瓷电容 MLCC）

二、产品特点

• 小体积、高容值：0603 封装在空间受限的电路板上提供相对较大的电容储能，适合高密度设计。
• X7S 介质：在较宽的温度范围（典型可达 −55°C 至 +125°C）内保持比较稳定的性能，适合工业级和消费电子的常温到高温应用。
• 低等效串联阻抗（ESR）与良好旁路性能：适合用于去耦、旁路和电源滤波。
• 品牌质量：村田作为主流元件厂商，产品稳定性与一致性良好，适合量产使用。

三、应用场景

• 电源去耦与稳压输入/输出旁路（MCU、PMIC、LDO、DC-DC 等）
• 手机、平板、可穿戴设备与物联网终端的电源滤波与储能
• 信号路径上的隔直流或旁路应用（需注意交流耦合场合的频率特性）
• 空间受限的消费电子与工业控制板卡

四、选型与注意事项

• DC 偏置效应：二类陶瓷（X7S）在施加直流偏压时容值会显著下降，尤其是高容值小封装。设计时应考虑在工作电压下的实际有效容值，必要时选用更大标称容值或并联多只。
• 温度依赖：尽管 X7S 在宽温区间性能较好，但极端温度下容值仍可能变化，关键电源回路需做容值裕量。
• 高频性能：自谐频率与 ESR/ESL 决定高频旁路能力，多点并联不同容值电容可获得更宽的频带覆盖。
• 机械可靠性：0603 大容值 MLCC 对焊接应力和 PCB 弯曲敏感，布局与工艺需注意减少热机械应力，防止裂纹。

五、PCB 布局与焊接建议

• 尽量靠近被去耦器件的电源管脚放置，走线最短最粗，减少环路面积。
• 电容与地之间采用单点或多点短接，尽量减少过多 via。
• 对于电源滤波，建议与较大容值或电感器件并联，形成所需滤波特性。
• 焊接工艺按照厂商推荐的回流温度曲线执行，避免过度加热和冷却速率过大。元件在回流前应保持干燥，避免受潮引起焊接问题。

六、可靠性与采购提示

• 村田产品通常符合 RoHS 等环保要求，量产时建议向供应商确认最新认证与批次信息。
• 采购与设计时建议获取实际样品并进行 DC 偏压、温度循环及振动测试，验证在目标工作条件下的有效容值与可靠性。
• 如需更高稳定性或更小的偏压效应，可考虑使用更高等级的介质或尺寸更大的封装；如对 ESL/ESR 有更高要求，可与低 ESL 电容并联搭配使用。

以上为 GRT188C71C475KE13D（muRata）4.7µF ±10% 16V X7S 0603 MLCC 的产品概述与设计要点，供选型与电路设计参考。若需具体工艺参数、DC 偏压曲线或等效电路模型，可针对具体批次索取厂方数据表进行验证。