GRM188R61C226ME01D 产品概述

一、概述

GRM188R61C226ME01D 为村田（muRata）出品的多层陶瓷电容器，额定电容 22 μF，容差 ±20%（M），额定电压 16 V，介质温度特性 X5R，封装规格为 0603（约 1.6 × 0.8 mm）。该型号在同尺寸下提供较大的电容量，适用于对体积与去耦性能有较高要求的便携式与消费类电子设备。

二、电气与温度特性

• 容量：22 μF，容差 ±20%（M）。
• 额定电压：16 V DC。
• 温度特性：X5R（-55°C 至 +85°C，容差通常在 ±15% 范围内），适合一般工业温区的去耦与滤波应用。
• 频率与直流偏压影响：作为高容量的 MLCC，工作频率、温度与直流偏压会对有效电容产生明显影响，尤其在接近额定电压时电容量会下降。实际设计中建议保留一定余量或进行实测确认。

三、机械与封装信息

• 封装：0603（EIA），典型尺寸约 1.6 × 0.8 mm，厚度视具体版本而定，一般在 0.8 mm 左右。
• 包装方式：卷装（tape and reel），适合 SMT 自动化贴装。
• 适用于高密度 PCB 布局，节省空间但对焊接与机械应力较敏感。

四、典型应用

• 电源旁路 / 去耦电容（微控制器、SoC、模拟前端）。
• 输出滤波（降压/升压 DC-DC 转换器）。
• 高频旁路与 EMI 抑制。
• 便携式设备、智能终端、消费电子、工业控制等需要小体积高容量滤波的场景。

五、设计与使用建议

• DC 偏压降容：在 16 V 额定下，实际工作电压靠近额定值时电容会显著下降，建议在设计中考虑降额使用或选用更高电压等级型号以保证有效容量。
• 温度与频率：X5R 在低温与高频条件下容量会变化，关键电源回路建议做板级验证。
• 焊接与回流：按村田推荐的回流曲线进行焊接，避免过高峰温或长时间高温以防性能劣化；大批量生产前请参照厂方热历史与回流参数验证。
• PCB 布局：电容两端尽量短连接到电源与地，使用最短最宽的走线以降低 ESL；避免边缘受力，贴片前后避免弯板、挤压。

六、可靠性与资料获取

• GRM 系列为成熟的 MLCC 系列，具有稳定的长期可靠性表现，但具体寿命与环境相关，强烈建议参考村田官方数据手册与可靠性试验报告（如温度循环、湿热、焊接可靠性等）。
• 采购时请确认完整料号（如后缀 E01D 等）和供货包装，必要时索取样片与电气特性曲线用于工程验证。