2SAR502U3HZGT106 产品概述

一、概述

2SAR502U3HZGT106 是 ROHM（罗姆）出品的汽车级 PNP 双极晶体管，符合 AEC-Q101 要求，适用于对可靠性和温度耐受性有较高要求的车规场景。器件为有源状态，采用紧凑的 SOT-323（SC-70 / UMT3）表面贴装封装，适合自动化贴装与高密度 PCB 设计，供货形式为卷带（TR）。

二、主要参数

• 晶体管类型：PNP，双极型
• 集射极击穿电压（VCEO）：30 V（最大）
• 集电极电流（IC）：最大 500 mA
• 最大耗散功率（Pd）：200 mW
• VCE(sat)：最大 400 mV（条件：Ib=10 mA，Ic=200 mA）
• ICBO（集电极截止电流）：最大 200 nA
• 直流电流增益 hFE（最小）：200（条件：Ic=100 mA，VCE=2 V）
• 頻率特性（fT）：520 MHz
• 结温（TJ）耐受：150 °C
• 封装：SOT-323-3（SC-70 / UMT3）
• 供货形式：卷带（TR）

三、性能特点

• 出色的放大性能：在 Ic=100 mA、VCE=2 V 条件下，hFE ≥ 200，适用于要求较高增益的驱动和放大电路。
• 低饱和压降：VCE(sat) 在中等电流下控制良好（400 mV @ Ic=200 mA），可降低功耗与发热。
• 低漏电流：ICBO 最大仅 200 nA，有利于待机及高阻态控制精度。
• 高频响应好：fT 约 520 MHz，适合需要较快开关或宽带增益的应用场景。
• 车规级可靠性：AEC-Q101 认证，工作结温上限 150 °C，可靠性满足汽车环境。

四、典型应用

• 汽车电子高侧/低侧开关、信号切换与驱动
• 车载传感器驱动、线路保护与电流源电路
• 小信号放大、接口电平移动与预驱动电路
• 任何空间受限、要求 AEC-Q101 认证的工业/汽车电子模块

五、封装与散热建议

SOT-323-3 小封装带来体积优势，但最大耗散功率 200 mW 要求合理的 PCB 散热设计。建议：

• 在 PCB 上为晶体管引脚与下方铜箔提供扩展散热区。
• 对于长时间高电流工作，采用较大铜厚与散热过孔以降低结温。
• 遵循 ROHM 的回流焊工艺推荐，避免超温损伤封装与内部结构。

六、订购与使用提醒

产品型号：2SAR502U3HZGT106，品牌 ROHM。供应形式为卷带（TR），适配自动贴片生产线。用于汽车或关键系统时，请参考厂商完整数据表与可靠性测试报告，按电路实际工作点留有足够裕量，确保长期稳定运行。