PML18EZPGV2L00 产品概述

一、产品简介

PML18EZPGV2L00 是 ROHM（罗姆）推出的汽车级厚膜功率电阻，0612 封装，标称阻值 0.002 Ω（2 mΩ），阻值精度 ±2%，额定功率 1 W，温度系数（TCR）±150 ppm/°C，工作温度范围 -55 ℃ 至 +155 ℃。器件采用宽端子设计，适配贴片回流焊与自动化贴装（T/R），专为车载与高精度电流检测场合优化。

二、主要特性

• 极低阻值：0.002 Ω，适合高电流侧的分流电阻（shunt）测量，压降小、功耗可控。
• 高精度：±2% 公差满足常见测量与保护电路对误差的要求。
• 良好温漂：±150 ppm/°C 的温度系数在宽温区间内保证阻值稳定性。
• 耐高温与宽工作温度：-55 ℃ ~ +155 ℃，满足汽车电子与工业级温度需求。
• 宽端子设计：降低端接电阻与焊点温升，便于大电流导入与热量扩散。
• 表面贴装与带卷供料（T/R）：支持SMT自动化生产。

三、典型应用场景

• 汽车动力与底盘控制单元（ECU）中的电流检测和短路保护。
• 电池管理系统（BMS）与充放电电流监测。
• 电机驱动与逆变器的传感与限流。
• 电源管理、DC-DC 变换器的电流测量与闭环控制。
• 工业控制和消费类大电流测量场合。

四、PCB 布局与热管理建议

• 为降低寄生电阻和温升，建议在电阻两端采用加宽铜箔，并在焊盘下方和周围留出足够的散热面积。
• 必要时通过多通孔（via）将热量传导到内层或底层铜皮以提高散热能力。
• 将电阻尽量靠近采样放大器或 ADC 输入，缩短信号路径以减小共模与干扰。
• 低阻值测量对接触电阻敏感，注意焊盘和引脚的焊接质量；如需更高精度，可在 PCB 设计时采用差分放大与校准方法。

五、工艺与可靠性

• 兼容无铅回流焊装配，推荐遵循厂商回流工艺规范以保证焊接可靠性。
• 0612 封装与宽端子结构提高了机械强度与抗热循环能力，适合汽车级可靠性要求。
• 推荐在存储与贴装过程中避免潮湿环境，按常规 SMT 储存与运输规范操作以防影响焊接性。

六、选型与订购建议

• 如需更低温漂或更高功率等级，可咨询供应商以获取系列中相邻规格型号。
• 下单时确认带卷（T/R）方向与卷带规格，便于生产线直接贴片。
• 在设计阶段预留测试点以便在量产时进行批次电阻与温漂校验。

总结：PML18EZPGV2L00 以其超低阻值、窄温漂、宽温工作范围和汽车级可靠性，适合各种需要精确电流检测与高电流承载的应用场合。合理的 PCB 布局与热设计能最大限度发挥其性能，满足车规和工业场景的长期可靠性要求。若需详细的电气特性曲线、回流焊曲线或样品测试数据，建议联系 ROHM 官方资料或授权分销渠道获取完整规格书。