RR1VWM6STFTR 产品概述

一、产品简介

RR1VWM6STFTR 是 ROHM（罗姆）推出的一款标准整流二极管，属于表面贴装型（SMD，PMDE 封装）。该器件面向一般整流与开关电源应用，提供高耐压与低正向压降的平衡设计，适合功率密度要求较高的消费与工业电子设备。

二、主要性能参数

• 型号：RR1VWM6STFTR（ROHM）
• 正向压降 Vf：1.08 V @ 1 A
• 直流反向耐压 Vr（最大）：600 V
• 额定整流电流：1 A（直流）
• 反向电流 Ir：10 μA @ 600 V
• 非重复峰值浪涌电流 Ifsm：15 A
• 封装：SMD（PMDE）

三、产品特点与优势

• 低正向压降（1.08 V @1 A），在中等电流下能降低功耗与发热，提高整机效率。
• 高耐压 600 V，适用于高压桥式整流与开关电源次级或初级整流场景。
• 低反向漏电（10 μA @600 V），可减少待机功耗并提高系统可靠性。
• 良好的冲击浪涌能力（Ifsm 15 A），能承受短时启动或异常浪涌电流。
• SMD 封装有利于自动贴片生产与可靠焊接，提高生产效率与一致性。

四、典型应用

• 开关电源整流与续流回路
• 适配器与充电器整流桥
• 工业电源与照明驱动电路
• 消费电子设备的电源管理与保护电路

五、封装与热管理建议

• 封装为表面贴装（PMDE），适合回流焊工艺。建议根据 ROHM 数据手册的推荐焊盘尺寸布局，以保证焊点可靠性。
• 1 A 连续电流下仍需注意 PCB 散热：在焊盘下和周边加大铜箔面积并根据需要增加过孔散热，可降低结温并延长寿命。
• 在高温或高压环境中应进行必要的电流与温度降额设计。

六、选型与注意事项

• 若电路存在长期高浪涌或更高反向电压需求，请参考更大浪涌能力或更高耐压的型号。
• 使用前请查阅 ROHM 官方数据手册获取完整的电气特性曲线、温度特性与封装尺寸，以便进行精确的热与电气设计。
• 订货时确认完整型号（RR1VWM6STFTR）与生产批次以确保性能一致性。

如需更详细的封装尺寸、典型波形或等效电路图，可提供数据手册或进一步协助选型与电路设计建议。