RBR5LAM30ATR 产品概述

一、产品简介

RBR5LAM30ATR 是 ROHM（罗姆）推出的一款表面贴装肖特基整流二极管，封装为 SOD-128 / PMD™ 适合高密度电路板设计。该器件在 5A 工作电流下具有低正向压降（Vf = 540 mV @ 5A），并能承受高达 30V 的直流反向耐压（Vr），在开关电源、DC–DC 变换器和电源保护等场合具有良好性能。

二、主要参数（核心规格）

• 器件类型：肖特基整流二极管（表面贴装）
• 正向压降：Vf = 540 mV @ IF = 5 A
• 直流反向耐压：Vr = 30 V
• 最大整流电流：5 A（连续）
• 反向漏电流：Ir = 100 μA @ VR = 30 V
• 封装：SOD-128（适合自动贴装，Tape & Reel 可用）

三、产品特点与优势

• 低正向压降：在高电流条件下较低的 Vf 可以显著降低整流损耗，提高系统效率并减小热量产生。
• 低漏电流：在 30V 反向电压下，100 μA 的反向电流可满足多数电源和电池供电系统对漏电的严格要求。
• 小型化封装：SOD-128/PMD™ 封装兼顾热性能与 PCB 布局密度，适合空间受限的消费电子与工业产品。
• 表面贴装与卷带包装：适合高速 SMT 生产线，实现高产能制造流程。

四、典型应用场景

• 开关电源（SMPS）的输出整流与续流二极管
• 降压/升压 DC–DC 转换器的输出整流或回路保护
• 电源反接保护与极性保护电路
• 汽车电子、工业控制器、电池管理与便携设备的电源管理模块

五、设计与布局建议

• 散热管理：尽管 SOD-128 有一定散热能力，建议在 PCB 侧采用加宽铜箔、热铜垫及多孔过孔将热量导向内层或散热平面，以降低结温并提高可靠性。
• 布局位置：将二极管尽量靠近电感或输出端放置，缩短电流回路以减小寄生阻抗和 EMI。
• 封装应力与焊接：遵循 ROHM 的焊接曲线与回流规范，避免过热造成器件应力。
• 环境与退化：注意在高温高压环境下漏电流增大的特性，设计时留有余量并考虑随温度的漂移。

六、可靠性与选型注意

ROHM 品牌与制造工艺保证了器件的一致性与可靠性。选型时建议结合工作温度范围、脉冲浪涌电流能力及系统热设计进行余量评估；若用于高反向电压或高温工况，可考虑评估更高 Vr 或更低 Ir 的替代型号。

总结：RBR5LAM30ATR 以其低正向压降、适度耐压与 5A 连续电流能力，适合需要高效率、小型化封装的整流与保护应用，是电源设计中常见的实用肖特基器件。若需详细电气特性曲线、封装尺寸或 PCB 推荐图，请参阅 ROHM 官方数据手册以获取完整规范与应用参考。