181207J0101T4E 产品概述

一、概述

181207J0101T4E 为 UNI-ROYAL（厚声）出品的贴片厚膜电阻，封装为 1812（约 4.6 × 3.2 mm），标称阻值 100 Ω，精度 ±5%，额定功率 750 mW，最高工作电压 200 V，温度系数（TCR）±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃～+155℃。该型号定位为通用功率型 SMD 厚膜电阻，兼顾功率承载与体积优势，适用于工业与消费类电子的中等功率限流及分压场合。

二、主要参数

• 阻值：100 Ω
• 精度：±5%（J级）
• 额定功率：750 mW（室温额定）
• 最大工作电压：200 V
• 温度系数：±100 ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ～ +155℃
• 封装：1812 SMD（约 4.6 × 3.2 mm）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）
• 类型：厚膜电阻

三、产品特性

• 稳定性好：厚膜工艺提供良好的阻值稳定性和长期可靠性，适应温度循环与一般振动环境。
• 中等功率密度：750 mW 额定功率能满足多数中功率限流、分压、阻尼应用。
• 宽温度适应：-55℃ 至 +155℃ 的工作温度范围适合严苛温度环境。
• 通用封装：1812 封装便于手工装配与自动贴装，适配常见 PCB 布局与波峰/回流焊工艺。
• 良好电压承受能力：200 V 最大工作电压适合较高电压分压或保护类电路。

四、典型应用场景

• 开关电源、线性电源的分压与限流电路
• 工业控制、电机驱动和传感器前端电路中的取样电阻
• LED 驱动与照明驱动电路的限流与阻尼元件
• 仪表放大器输入匹配与滤波网络
• 消费电子、安防与车载非关键电阻位置（需符合车规时请确认额外认证）

五、使用建议与注意事项

• 功率降额：在高环境温度或受限散热条件下，请按制造商给出的降额曲线使用，以防过热导致阻值漂移或失效。若环境温度接近上限，应预留足够裕量或选用更大功率封装。
• 焊接工艺：兼容主流回流焊与波峰焊工艺，建议严格控制焊接峰值温度与保温时间，避免过大温度冲击。具体焊接参数请参照厂方工艺文件。
• 电压与浪涌：尽量避免经常性承受接近或超过额定工作电压的脉冲或浪涌；如存在高脉冲能量建议增加限流/吸收措施。
• 环境与应力：避免长期浸泡于腐蚀性介质或强酸碱环境；在机械加工或弯折 PCB 时注意避免对焊盘施加过大应力。

六、品质与包装

UNI-ROYAL（厚声）对该系列执行严格的品质控制，常见可靠性测试包括温度循环、湿热老化及焊接强度等（具体测试报告和认证可按需索取）。包装形式可提供卷带（Tape & Reel）以支持自动贴装，亦可按客户需求提供散装或定制包装与数量。若用于关键或车规级应用，建议在采购前确认相关认证与定制化测试结果。

如需样品、详细数据手册（含降额曲线、机械尺寸图与焊接工艺规范）或批量报价，请提供目标用量与应用环境，便于提供更精确的技术与采购建议。