0603WAJ0822T5E 产品概述

一、产品简介

0603WAJ0822T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，封装尺寸为 0603（约 1.6 mm × 0.8 mm）。标称阻值 8.2 kΩ，允差 ±5%，额定功率 100 mW，最大工作电压 75 V。温度系数（TCR）为 ±100 ppm/℃，工作温度范围为 -55 ℃ 至 +155 ℃，适用于通用电子线路中的阻值要求不是很严格但需体积小、可靠性高的场合。

二、主要技术参数

• 类型：厚膜贴片电阻
• 封装：0603（1608 公制）
• 标称阻值：8.2 kΩ
• 精度：±5%（J 等级）
• 额定功率：100 mW（在规定环境温度条件下）
• 最大工作电压：75 V
• 温度系数：±100 ppm/℃
• 工作温度：-55 ℃ ～ +155 ℃
• 封装形式：卷带（适配自动贴装）

三、产品特性

• 小尺寸：0603 封装减小 PCB 布局空间，适合高密度贴装。
• 良好温度稳定性：±100 ppm/℃ 的 TCR 在多数模拟与数字电路中能保持阻值稳定。
• 宽温度范围：-55 ℃ 至 +155 ℃，适应工业级温度环境。
• 兼容表面贴装工艺：适用于常见无铅回流焊流程，便于自动化生产。
• 成本效益高：厚膜工艺在通用阻值与中等精度需求上性价比优良。

四、典型应用

• 消费性电子（移动设备、可穿戴产品）中的分压、上拉/下拉和限流应用。
• 工业控制与传感器接口电路。
• 物联网终端、通讯模块的外围阻值元件。
• 信号调理与模拟前端中不要求高精度但需稳定性的场合。

五、装配与使用建议

• 焊接：推荐采用标准无铅回流工艺进行焊接，参考行业回流曲线，避免超过器件承受的峰值温度（一般参考 ≤ 260 ℃ 峰值并遵循制造商回流规范）。
• 功率与降额：额定功率 100 mW 为常温下的数据，工作温度升高时需按器件降额曲线进行功率降额以保证可靠性。
• 安装：贴装时避免对元件施加过大机械应力或强烈弯曲 PCB；焊膏量与焊盘设计应适当以防焊接应力造成裂纹。
• 存储与搬运：保持干燥环境存放，出厂卷带包装适合 SMT 贴装线，长期存放建议按厂家建议控制湿度并进行必要的烘干处理。

六、采购与质量保障

UNI-ROYAL 系列产品通常提供卷带包装，适配自动点胶与贴片流程。购买时建议索取并核对完整技术资料（Datasheet），确认产品的环境、可靠性试验（如耐温循环、湿热、焊接可靠性）满足项目需求；如为关键应用，可进行样件测试与寿命验证。

备注：以上为基于典型厚膜 0603 电阻的产品概述，实际应用时请以厂商 Datasheet 为准，必要时向供应商索取最新器件文件与可靠性数据。