CC0805JRNPO0BN681 产品概述

一、产品简介

CC0805JRNPO0BN681 为 YAGEO（国巨）生产的一款贴片多层陶瓷电容（MLCC），规格为 0805 封装，标称电容 680 pF，公差 ±5%（J），额定电压 100 V，温度特性为 NP0（又称 C0G）。该器件以其优秀的温度稳定性、低损耗和良好的频率特性，适用于对精度与稳定性要求较高的电子电路。

二、核心参数

• 容值：680 pF
• 公差：±5%（J）
• 额定直流电压：100 V
• 温度系数：NP0（C0G 型，温度稳定性好）
• 封装：0805（表面贴装，适合常规 SMT 工艺）
• 类型：多层陶瓷电容（MLCC）

三、主要特性与优势

• 温度稳定性高：NP0 材料在宽温范围内电容变化微小，适合对温漂敏感的应用。
• 低损耗、低介质吸收：适合高频和模拟信号路径，能保证信号完整性与低噪声特性。
• 电压性能优良：100 V 额定电压提供了较大的余量，可用于高压偏置环境下的可靠工作。
• 封装兼顾密度与可装配性：0805 封装在体积与贴装可靠性上取得平衡，适合自动化贴片生产。
• 品牌与可靠性：YAGEO 为知名被动元件供应商，产品通过常规出厂电性与外观检验，质量稳定。

四、典型应用场景

• 高频滤波与阻抗匹配：用于 RF 前端、滤波器、匹配网络中，因 NP0 在高频下表现优异。
• 定时与谐振电路：石英振荡器负载、LC 谐振回路、相位噪声敏感电路等。
• 精密模拟电路：放大器、采样保持、模拟滤波器等对电容稳定性要求高的场合。
• 高压偏置电路：因额定 100 V，可用于某些中高压偏置或耦合场合（注意电压安全裕度与脉冲应力）。

五、装配与使用建议

• 贴装工艺：兼容常规 SMT 回流焊工艺，建议按 PCB 生产规范选择回流曲线并避免过度热冲击。
• 引脚焊盘与应力管理：在 PCB 布局时尽量减小电容与较大机械应力源的直接耦合，避免过大弯曲或焊盘不对称引起的机械应力。
• 温度与电压余量：尽管 NP0 电容在温度与偏压下更稳定，设计时仍建议保留适当裕量以应对极端工况与长期老化。
• 清洗与储存：遵循常规元件储存与防潮要求，避免长时间暴露于高湿环境；清洗时采用与焊接兼容的工艺，避免化学品侵蚀。

六、质量与可靠性

该型号基于 MLCC 成型工艺，经过常规电性能测试（容值、绝缘电阻、损耗角正切等）及外观检查。NP0 材料本身具有低温漂和低漏抗特性，适合长期稳定运行。需要严格满足汽车或更高可靠性要求时，应参照具体应用场景查询 YAGEO 官方数据手册与可靠性认证（如有 AEC-Q200 等资格），并在设计中预留验证和老化测试计划。

总结：CC0805JRNPO0BN681 以其 680 pF/±5% 的精度、100 V 额定电压和 NP0 温度特性，适合高频、精密与需要高稳定性的应用场景，在常规 SMT 流程下具有良好的装配兼容性。选型时如需更详细的温漂曲线、频率响应或寿命可靠性数据，请参阅 YAGEO 官方资料或联系供应商获取完整数据手册。