TFA9879HN/N1,157 产品概述

一、概述

TFA9879HN/N1,157 是恩智浦（NXP）推出的一款单声道 D 类功率放大器芯片，采用 HVQFN-24 (4×4 mm) 封装，面向便携式音频终端与低功耗扬声器驱动应用。芯片在 4Ω 负载下可提供最高 2.75W 输出，工作电压范围宽（2.5V～5.5V），在典型工作点下效率高达 92%，适合电池供电和空间受限的设计。

二、主要特性

• D 类拓扑，开关式输出，能效高、功耗低。
• 单声道输出：2.75W × 1（4Ω）。
• 宽工作电压：2.5V ～ 5.5V，支持常见锂电与多节电池系统。
• 封装：HVQFN-24-EP (4×4 mm)，利于表面贴装和批量生产。
• 典型效率：可达 92%，减少热设计压力。

三、电气与性能要点

• 输出功率：在 THD 指定条件下实现 2.75W（4Ω）。
• 总谐波失真（THD）、信噪比和频响需参考厂家数据手册以满足具体音质要求。
• 低静态电流和待机模式有利于延长电池寿命。
• 对输出滤波元件（如布线、电感、RC 滤波）要求与 D 类特性相关，需按手册推荐配置。

四、封装与散热

HVQFN-24 带有暴露焊盘（EP），4×4 mm 小尺寸便于提升 PCB 密度。建议：

• 暴露焊盘与多层 PCB 的 GND 平面通过热孔过孔相连以提升散热。
• 输出端与电源旁路电容尽量靠近器件布局，减少寄生并抑制 EMI。

五、典型应用

• 便携蓝牙音箱与随身音响。
• 手机或平板的辅助扬声器驱动。
• 智能家居终端与物联网带音频功能设备。
• 电池供电的便携设备需优先考虑其高效率优势。

六、设计与选型注意事项

• 确认系统供电范围与启动顺序，避免超压或反向连接。
• EMI 管理：D 类输出开关频率和输出滤波需要配合磁珠、共模/差模电感与布局优化。
• 热设计：在高输出功率持续工作时做好散热和保护。
• PCB 布局应遵循去耦、电源回流和地平面最短路径原则。

七、结论与建议

TFA9879HN/N1,157 以其高效率、小体积与宽电压范围，适合对功率、续航和空间有较高要求的单声道音频应用。建议在开发初期参考恩智浦完整的器件手册与参考设计，按照推荐的外围元件和 PCB 布局实施，以达到最佳性能和可靠性。