MMZ1608D301BTD25 产品概述

一、产品简介

TDK MMZ1608D301BTD25 是一款尺寸为 0603（1608 米制）的表面贴装铁氧体磁珠，标称阻抗 300 Ω（@100 MHz），阻抗公差 ±25%，直流电阻（DCR）约 700 mΩ，额定电流 300 mA，通道数 1。工作温度范围为 -55 ℃ 至 +125 ℃，适用于对高频干扰抑制有要求的微小封装场合。

二、主要特性

• 高频阻抗：300 Ω @ 100 MHz（用于抑制射频/开关噪声有效）
• 阻抗公差：±25%，设计时需允许阻抗波动
• 低频直流损耗低，但 DCR = 0.7 Ω，需关注压降和发热
• 额定电流 300 mA，适合小电流电源轨与信号线滤波
• 小型 0603 封装，便于自动贴装与高密度 PCB 布局
• 宽温度范围，适应工业级环境

三、典型应用

• 手机、便携式设备的电源与信号线 EMI 抑制
• 微处理器、射频前端和射频链路的 EMI 管理
• 电源模块输入/输出的噪声隔离与滤波
• 汽车电子和工业控制中对高频干扰的局部抑制（在额定条件内使用）

四、使用与布板建议

• 将磁珠靠近噪声源或敏感器件放置，尽量缩短两端引线长度以提高抑制效果。
• 与去耦电容配合使用：在磁珠一侧接地的去耦电容能形成有效的低通滤波网络。
• 注意 DCR 引起的压降：在额定电流 300 mA 下，理论压降约 0.3 A × 0.7 Ω ≈ 0.21 V，设计电源轨时需评估该压降及可能产生的发热。
• 若需更大电流或更低压降，应选用 DCR 更低、额定电流更高的磁珠或并联多颗。
• 焊接兼容常见无铅回流工艺，建议按照器件供应商的回流曲线与焊接规范操作。

五、等效与测试注意

铁氧体磁珠在等效电路上表现为频率相关的阻性元件：低频时几乎无感抗，到了数十到数百 MHz 时表现为显著的阻性吸收。测试时应以阻抗分析仪在目标频段（例如 100 MHz）测量，并考虑 ±25% 的公差范围。实际系统中的表现还受 PCB 布局、邻近元件和工作温度影响。

六、选型要点

• 若工作电流接近或超过 300 mA，应选择高功率等级器件或采用并联方案。
• 对阻抗精度要求高的设计，应考虑更小公差或测试筛选。
• 在高温或恶劣环境下，请参考厂商详细规格书以确认长期可靠性与寿命。

总结：MMZ1608D301BTD25 以其 0603 小体积与 100 MHz 附近较高阻抗，适合对高频干扰要求严格且电流较小的便携与高密度电路，对于电源与信号线的局部 EMI 抑制是通用且经济的选择。若需更详细的机械尺寸、焊接规范或频率响应曲线，请参阅 TDK 官方规格书。