CLF7045NIT-330M-D 产品概述
一、产品简介
CLF7045NIT-330M-D 是 TDK 推出的功率贴片电感,标称电感值为 33 µH,公差 ±20%,直流饱和电流(Isat)1.6 A,直流电阻(DCR)116.4 mΩ,符合车规 AEC-Q200 要求。器件采用 SMD 封装(7045 规格),体积小巧、可靠性高,适合车载与工业级电源滤波和能量储存场合。
二、主要电气参数
- 电感量:33 µH,容差 ±20%
- 饱和电流(Isat):1.6 A(指在指定磁通密度下降到额定值的情况下的电流极限)
- 直流电阻(DCR):116.4 mΩ(影响功耗与效率)
- 车规等级:AEC-Q200(满足汽车环境可靠性要求)
- 封装形式:SMD,7045 规格(适合自动贴装与回流焊工艺)
三、典型应用场景
- 汽车电子电源模块(车载 CAN 网关、车灯控制、电源管理等)
- 开关电源(降压/升压转换器)的输出滤波与能量储存
- 工业控制与通信设备的 EMI 抑制与电源滤波
- 便携与嵌入式系统中对中低电流、较大电感值的场合
四、设计与使用注意事项
- DCR 与系统效率:116.4 mΩ 的 DCR 在 1 A 左右电流时会产生较明显的铜损和热耗,设计时需评估效率与发热。若工作电流接近 Isat,应考虑额外的热路径与散热设计。
- 饱和特性:当电流接近或超过 1.6 A 时电感值会显著下降,导致滤波性能减弱或能量储存不足。实际电路应留有安全裕量,避免长期在饱和区工作。
- PCB 布局:电感与相关电容应尽量靠近连接点布置,减小回路面积以降低 EMI。大电流走线需加宽、加厚铜箔并注意热量散发。
- 焊接与回流:采用标准回流焊工艺,遵循 TDK 建议的温度曲线,避免多次高温重复导致性能退化。
- 电磁兼容:高感值有利于低频滤波,但对高频性能(自谐频、寄生电容)需结合具体开关频率进行评估。
五、可靠性与合规
该器件通过 AEC-Q200 车规认证,适用于高温、振动与长寿命应用环境。TDK 的生产与测试流程确保器件在热循环、机械应力及长期老化中的稳定性,适合对可靠性有较高要求的车载与工业系统。
六、选型与替代建议
在选型时,应优先考虑工作电流、允许压降与温升、系统开关频率和滤波要求。若系统对 DCR 敏感或工作电流接近 1.6 A,可考虑同系列中 Isat 更高、DCR 更低的型号;若占板面积受限,可在保证电气性能的前提下选择体积更小但 Isat 可能更低的产品。
七、总结
CLF7045NIT-330M-D 以 33 µH 的较大电感值、车规认证与 SMD 封装为特点,适合车载与工业电源中的低频滤波与能量存储场合。设计时需关注 DCR 带来的功耗与热管理,并避免长期在饱和电流附近工作,以确保长期稳定性与可靠性。若需进一步的频率特性曲线、温度系数或封装尺寸图,请参考 TDK 数据手册或联系供应商索取详细规格书。