SPM4020T-1R5M-LR 产品概述

一、概述

SPM4020T-1R5M-LR 是 TDK 推出的一款屏蔽绕线型贴片电感，标称电感值 1.5 µH，公差 ±20%。器件采用紧凑 SMD 封装（约 4.4 × 4.1 mm），为中等电流电源滤波与能量传输应用提供良好的电流承载能力与低泄漏磁通的屏蔽特性。该型号常用于开关电源输入/输出滤波、降压型转换器的能量储存以及点负载电源模块中。

二、主要参数（典型/最大）

• 电感值：1.5 µH ±20%
• 额定电流（Ir）：4.7 A（建议在此值范围内长期工作以控制温升）
• 饱和电流（Isat）：6.3 A（说明：厂商通常以电感下降至初始值某一百分比时定义 Isat，具体定义请参照 TDK 正式资料）
• 直流电阻（DCR）：典型 36.3 mΩ；最大约 39.9 mΩ（描述中标注为最大 39.9 mΩ）
• 结构类型：屏蔽、绕线式（低漏磁）
• 封装：SMD，尺寸约 4.4 × 4.1 mm
• 品牌：TDK

三、特性与优势

• 屏蔽结构：减少对周围敏感元件的磁干扰，便于密集 PCB 布局。
• 高电流能力：4.7 A 额定电流和 6.3 A 饱和电流为中功率点负载应用提供余量，适合小型功率模块。
• 低 DCR：典型 36.3 mΩ 带来较低的铜损，有利于提高转换效率并降低温升。
• 紧凑尺寸：4.4×4.1 mm 的封装对空间受限的移动设备、嵌入式电源有利。
• 绕线工艺：对瞬态电流承受良好，适合高频开关应用。

四、典型应用场景

• 各类 DC-DC 降压/升压转换器（输入滤波、输出滤波或储能元件）
• 点负载稳压模块（POL）
• 电池供电设备和便携终端的电源管理
• 工业、通信类电源滤波与去耦（在满足温度与可靠性要求下）

五、PCB 设计与工艺建议

• 布局：电感应尽量靠近开关管或负载，输入/输出走线尽量短且粗，减少寄生阻抗。
• 接地：保持良好接地平面以利于散热和 EMI 控制；屏蔽型电感对寄生场敏感程度较低，但仍需注意回流路径。
• 散热与通孔：若长期接近额定电流工作，考虑在电感下方或附近设计热散路径或若干过孔以帮助散热。
• 回流焊：器件兼容无铅回流工艺，建议按照 JEDEC/Reflow 标准温度曲线进行焊接，避免超温或长时间高温曝露。
• 焊盘设计：遵循 TDK 推荐封装布局（如有），保证焊点可靠性与良好湿润性。

六、选型与可靠性注意事项

• 电流裕量：设计时推荐留有余量（额定电流以下工作并避免长期接近 Isat），同时考虑纹波电流与环境温度对 DCR 与发热的影响。
• 饱和特性：若电路存在短时大电流冲击，需确认在最大纹波或冲击电流下电感不会发生过度饱和导致控制环不稳。
• 环境与可靠性测试：标准应用下应满足温度循环、振动与焊接可靠性试验；如用于汽车或极端环境，请向 TDK 索取相应认证与测试报告。
• 非标准/定制提示：描述中标注“非标准”，如为非标/定制版本，请在采购前与 TDK 或授权代理核实具体性能与封装信息。

七、采购与技术支持

在选型与量产前，建议获取并核对 TDK 的正式数据手册（Datasheet）、样品进行实际电路测试，并与供应商确认封装图、回流焊工艺限制、包装形式（卷带）与最小订购量等。若有特殊电流/温升/封装需求，可咨询 TDK 或其代理以获取定制化支持与可靠性数据。