SPM4012T-4R7M-LR 产品概述

一、产品简介

TDK SPM4012T-4R7M-LR 是一款小型表面贴装功率电感，电感值为 4.7 µH，公差 ±20%，面向开关电源和电源滤波应用而设计。封装尺寸为 SMD 4.4 × 4.1 mm，具备较好的电流承载能力与体积比，适合空间受限但需中等电流滤波或储能的场合。

二、主要电气参数

• 电感值：4.7 µH ±20%
• 额定电流（Irms）：1.7 A（在规定温升下长期工作）
• 饱和电流（Isat）：3.3 A（电感下降到 30% 或指定值时）
• 直流电阻（DCR）：约 171 mΩ
• 封装：SMD，尺寸 4.4 mm × 4.1 mm
  这些参数表明该器件在 1–3A 级别的电源转换或滤波中有良好表现，但需注意直流电阻相对较大，会带来一定的功率损耗和温升。

三、产品特性与优势

• 体积小巧，适合集成在高密度电源板上；
• 较高的饱和电流能力（3.3 A）可应对启动浪涌或瞬态电流；
• 额定工作电流 1.7 A 适合多数中低功率降压转换器输出滤波；
• SMD 封装利于自动化贴装和回流焊工艺。

四、典型应用场景

• 同步降压（buck）转换器的输出滤波与储能；
• 通信设备、便携式电源模块、工业控制板的电源滤波；
• EMI 抑制、DC-DC 模块内部电感器件替换与设计优化。

五、布局与设计建议

• 考虑 DCR 较高带来的功耗，尽量在 PCB 布局上缩短连接走线，增大铜箔面积以利散热；
• 在高电流路径上设置低阻抗回路，避免环路面积过大以减少 EMI；
• 评估直流偏置下电感值下降（DC bias 效应），在实际电流条件下验证电感值是否满足滤波或储能需求；
• 在靠近电源芯片处放置，并配合合适的旁路电容与布局以获得最佳滤波性能。

六、可靠性与注意事项

• 在长期工作环境下应关注器件温升及周围温度，必要时适当降额使用；
• 回流焊温度曲线应遵循制造商推荐工艺，避免超温导致磁芯或封装损伤；
• 大电流瞬态和高频纹波可能导致电感发热和磁饱和，设计时应保留裕量；
• 如需更精确的频率响应、纹波电流能力或温度特性，请参考 TDK 官方规格书和样品测试数据。

七、选型与采购提示

SPM4012T-4R7M-LR 适合追求体积与电流承载平衡的中低功率电源设计。选型时结合实际工作电流、允许功耗及温升要求，必要时选用额定电流更高或 DCR 更低的型号以降低损耗。采购请确认完整料号与封装，向正规渠道获取规格书与样品验证。