CGA3E2X8R1H102KT0Y0H 产品概述

一、产品简介

TDK 型号 CGA3E2X8R1H102KT0Y0H 为车规/工业级通用贴片多层陶瓷电容（MLCC），额定电压 50V，标称电容 1nF（102），公差 ±10%，介质类型 X8R，常见封装 0603。该系列以体积小、耐压高、频率特性良好而被广泛用于去耦、旁路、滤波及一般耦合电路。

二、主要性能特点

• 电容：1 nF；公差 ±10%，适合一般容值配比与滤波需求。
• 额定电压：50 V，满足多数模拟与数字电路的工作电压要求。
• 介质：X8R，工作温度范围宽（典型 -55°C 至 +150°C），温度稳定性优于常见的 Y5V、X7R（在高温下仍能保持较好性能）。
• 小尺寸 0603（约 1.6 mm × 0.8 mm），便于高密度 PCB 设计。
• MLCC 固有低等效串联电阻（ESR）与低寄生电感，适合高频去耦与旁路应用。
• 常见为卷带（tape & reel）包装，兼容标准 SMT 回流焊工艺。

三、典型应用场景

• 电源去耦与旁路：为稳压器、PMIC 与数字芯片提供高频噪声抑制。
• 信号滤波与耦合：用于模拟前端、滤波网络与低功耗通信模块。
• 时序与振荡电路：作为滤波或耦合元件，体积和性能兼顾。
• 工业与消费电子：在空间受限且需耐温耐压的场合表现可靠。

四、封装与焊接建议

• 封装 0603 适合自动贴装与回流焊流程，建议采用符合制造商推荐的回流温度曲线以避免热应力导致电容劣化或裂纹。
• 贴片时避免在焊盘设计上产生过大的机械应力（如不对称焊盘、过宽过窄的焊盘），以减少焊接后裂纹风险。
• 对于连续性要求高的生产，采用卷带供料并结合光学/机械贴装校验，以保证贴片准确性。

五、选型与使用注意

• 温度与电压下电容变化：X8R 虽稳定性良好，但在高偏压下仍有一定 DC bias 引起的电容量下降；对容值敏感的电路（如高精度时间常数）建议评估在工作电压下的有效电容或考虑 C0G/NP0。
• 老化与可靠性：陶瓷电容在冷却固化过程中可能产生微小偏移，建议在关键电路中进行样品测试验证长期稳定性。
• ESD 与机械应力防护：贴装与调试时避免强力弯折、撞击与静电放电。

六、包装与质量支持

• 常见符合现代 SMT 制造要求的卷带包装，可提供不同长度的卷带供货。
• TDK 作为主流厂商，通常可提供质量保证和相关可靠性报告（如温度循环、湿热、机械冲击测试）；具体认证与批量供货信息可向供应商或 TDK 官方渠道查询。

总结：CGA3E2X8R1H102KT0Y0H 为一款适用于多数通用电子设计的 1nF/50V X8R MLCC，在尺寸、耐温与电气性能间取得平衡，适合高密度 PCB 的去耦与滤波应用。选型时应关注工作电压下的电容量变化与焊接应力管理，以确保长期可靠性。