1206W4F1001T5E 产品概述

一、产品简介

1206W4F1001T5E 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的贴片厚膜电阻，阻值 1kΩ，精度 ±1%，额定功率 250mW，适用于常规表面贴装电路的精密限流、分压与偏置等场合。封装为标准 1206（约 3.2×1.6 mm），体积与焊接强度兼顾，便于自动贴装与回流焊工艺。

二、主要电气参数

• 电阻类型：厚膜电阻
• 标称阻值：1kΩ（1000 Ω）
• 精度：±1%
• 额定功率：250 mW（额定值受环境温度与散热条件影响，见厂商曲线）
• 最高工作电压：200 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/°C
• 工作温度范围：-55 ℃ ~ +155 ℃

三、产品特性

• 高稳定性：±1% 精度与 ±100 ppm/°C 的温度系数，适合对阻值稳定性有一定要求的应用。
• 良好的一致性与自动化贴装适配性：1206 封装兼容市面常用的 SMT 设备与回流焊工艺。
• 宽温区可用：-55 ℃ 到 +155 ℃ 的工作温度范围，满足工业级环境要求。

四、典型应用

• 电源分压与限流：手机外围电源、便携设备电源管理。
• 模拟与数字接口电路：上拉/下拉电阻、偏置网络、阻抗匹配。
• 工业控制与仪表：传感器信号调理、采样电路的精密阻值需求。
• 消费电子与通信设备：滤波、时序与参考网络。

五、选型与使用建议

• 温度降额：在高温或散热受限的场合，应根据实际温升对额定功率进行降额处理，或采用更高功率器件。
• PCB 布局：增大焊盘与散热铜箔可改善功率耗散；避免将高功耗器件密集布局导致局部过热。
• 电压限制：工作电压接近或高于标称值时，应注意可能的击穿与老化，必要时增加保护电路。
• 清洗与钝化：遵循制造商推荐的清洗工艺，避免使用强腐蚀性溶剂。

六、可靠性与质量控制

厚膜工艺在长期漂移、焊接热稳定性方面表现良好，但具体可靠性（如湿热、温度循环、机械冲击）应以厂商提供的详细可靠性测试报告为准。选型时可提供样品做过温、过载与长期寿命验证。

如需更详细的电气特性曲线、封装尺寸图、回流焊温度曲线或批量订购信息，可联系 UNI-ROYAL 厂家或授权分销商获取完整数据手册与支持。