型号:

B3L30LP-7

品牌:DIODES(美台)
封装:UDFN3030-8
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
B3L30LP-7 产品实物图片
B3L30LP-7 一小时发货
描述:肖特基二极管 450mV@3A 30V 1mA@30V 3A
库存数量
库存:
3000
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
1.37
3000+
1.3
产品参数
属性参数值
正向压降(Vf)450mV@3A
直流反向耐压(Vr)30V
整流电流3A
反向电流(Ir)1mA@30V
工作结温范围-65℃~+150℃
非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)30A

B3L30LP-7 产品概述

一、产品简介

B3L30LP-7 为 DIODES(美台)出品的一款肖特基整流二极管,面向中小功率高效率整流与快恢复场合。该器件额定整流电流为 3A,反向耐压 30V,典型正向压降 Vf = 450mV(在 3A 条件下),适合用于开关电源输出整流、降压转换器同步替代、功率路径选择和续流电路等应用。

二、主要电气参数

  • 正向压降:Vf = 450 mV @ IF = 3A
  • 额定整流电流:3 A(连续)
  • 直流反向耐压:Vr = 30 V
  • 反向漏电流:Ir = 1 mA @ Vr = 30 V(温度升高时会明显增加,见厂方曲线)
  • 非重复峰值浪涌电流:Ifsm = 30 A(用于短时浪涌评估)
  • 工作结温范围:-65 ℃ ~ +150 ℃
  • 封装:UDFN3030-8(带散热外露焊盘)

三、典型应用场景

  • 开关电源(SMPS)输出整流与续流
  • 降压转换器的肖特基替代元件以降低开关损耗
  • 手机充电器、适配器、电源管理模块
  • 电池保护和电源路径选择电路
  • 反向保护及快速整流需求的低压场合

四、封装与热管理

UDFN3030-8 小型化封装,底部通常带有外露焊盘以增强热流散能力。由于 Vf 较低,功耗减少,但在 3A 连续工作时仍需做好 PCB 散热:建议在器件下方及附近布置大片铜箔并配合若干通孔(thermal vias)引到底层大铜区,以降低结温并保证可靠性。

五、PCB 布局与设计注意事项

  • 将外露焊盘焊接到大面积铜箔并使用多盏热通孔;避免仅靠丝网焊膏薄焊点承载热流。
  • 保持输入/输出走线尽可能短且宽,减小寄生电感与压降。
  • 反向漏电流随温度显著上升,若在高温或高阻抗回路中使用,须评估漏电导致的静态功耗与误动作。
  • 浪涌应用(如启动、电源短路)需参考厂方 Ifsm 波形及持续时间,适当增加保护元件(保险丝、NTC、限流电阻等)。

六、可靠性与焊接建议

遵循制造商推荐的回流焊温度曲线,避免超温或长时间热应力。器件工作结温上限为 +150 ℃,实际应用尽量使结温在安全裕度内以延长寿命。存储和焊接前请参照器件的湿敏等级(MSL)与出厂防潮说明。

七、选型提示

当工作电压或浪涌要求稍高时,考虑选择耐压与浪涌能力更大的型号以获得更高安全裕度;若目标为极低正向压降,可对比同类 30V、3A 的肖特基以选择 Vf 更低或漏电更小的产品。最终选型请结合工作温度、散热条件与系统容忍的反向漏电水平进行权衡,并以厂方完整数据手册为准。