TNPW0805100KBEEA 产品概述

一、产品简介

TNPW0805100KBEEA 为 VISHAY（威世）TNPW 系列高精度薄膜贴片电阻，阻值 100 kΩ，精度 ±0.1%，额定功率 1/5W（125 mW），封装为 0805（英制），工作温度范围 -55 ℃ 至 +155 ℃。该系列采用薄膜工艺制造，针对对温度稳定性、长期漂移和噪声有较高要求的精密电子设计。

二、主要参数

• 阻值：100 kΩ
• 精度：±0.1%
• 额定功率：125 mW（1/5 W）
• 温度系数（TCR）：±25 ppm/℃
• 工作温度：-55 ℃ 至 +155 ℃
• 封装：0805（2012 公制尺寸）
• 描述：RES 100K OHM 0.1% 1/5W

三、性能特点

• 高精度与低 TCR：±0.1% 精度配合 ±25 ppm/℃ 的温漂，适合精密分压、参考电阻与增益设定场合。
• 稳定性好、噪声低：薄膜工艺带来优良的长期稳定性和电气噪声特性，利于高分辨率测量电路。
• 宽温度范围：适应汽车级及工业级温区的应用需求。
• SMD 小型化：0805 封装兼顾占板面积与装配可靠性，便于自动化贴装。

四、典型应用

• 精密电源与基准电路的分压与校准电阻
• 数据采集系统（ADC 前端、采样网络）
• 精密运放反馈元件、滤波器阻值网
• 仪器仪表、传感器接口及工业控制设备

五、封装与热管理

0805 封装体积小，功率受限于封装与 PCB 设计。推荐在实际应用中考虑散热与功率降额计算：最大工作电压可由 Vmax = sqrt(P·R) 估算（理论值约 112 V）；实际应用应参考厂商功率降额曲线并考虑环境温度与 PCB 散热条件。焊接时遵循厂商推荐的回流温度曲线，避免过高热应力影响精度与可靠性。

六、选型与使用建议

• 若对温度稳定性或长期漂移要求更高，可考虑更低 TCR 或更高功率等级的同系列器件。
• 布局时避开高热源，必要时在阻值周围留出散热铜箔或做热隔离。
• 精密测量场合建议在最终环境温度下对电阻进行温度漂移测试并留有裕量。
• 参考 VISHAY 数据手册获取焊接、储存与可靠性规范，确保符合制程与可靠性要求。

七、可靠性与质量

VISHAY 品牌与 TNPW 薄膜系列在工业与精密电子领域有广泛应用，经由严格的制造与筛选工艺，具备良好的可追溯性与批次一致性。建议在关键量产前进行样件评估（温漂、噪声、长期漂移及焊接可靠性测试），以确保在目标应用环境下达到预期性能。