CRCW12068K06FKEA 产品概述

一、产品简介

VISHAY（威世）CRCW 系列 CRCW12068K06FKEA 为 1206 封装厚膜贴片电阻，阻值 8.06 kΩ，精度 ±1%，额定功率 0.25 W，最大工作电压 200 V。温度系数（TCR）为 ±100 ppm/℃，工作温度范围 –55℃ 到 +155℃，适用于一般工业与消费电子电路中对精度和稳定性有中等要求的场景。

二、主要性能参数

• 电阻类型：厚膜（SMT Thick Film Chip）
• 阻值：8.06 kΩ（标称）
• 精度：±1%（F）
• 额定功率：0.25 W（在规定环境温度下）
• 最大工作电压：200 V
• 温度系数：±100 ppm/℃
• 工作温度：–55℃～+155℃
• 封装：1206（约 3.2 × 1.6 mm）
• 包装形式：常见为卷带（Tape & Reel），便于自动贴片

三、性能特点与优势

• 稳定性好：厚膜工艺在多数环境下提供可靠的长期稳定性与重复性；±1% 精度满足多数精密度中等的设计需求。
• 宽温度范围：–55℃ 至 +155℃，可用于高低温环境。
• 较高的工作电压：200 V 适合较高电压支路或分压应用。
• 标准化封装：1206 兼容主流贴片工艺，适合自动化贴装与回流焊工艺。

四、典型应用

• 工业控制与电源管理（电压分压、偏置网络）
• 信号处理与滤波电路（与其它元件配合实现精确阻值）
• 消费电子（显示驱动、电源滤波）
• 仪器仪表、测量设备（需中等温漂与稳定性场合）

五、布板与焊接建议

• 封装 1206 尺寸在 PCB 布局上占用空间适中，建议参考 VISHAY 的尺寸与焊盘推荐，保证良好焊接可靠性。
• 回流焊温度应遵循厂商数据表推荐的曲线（典型最高回流峰值温度 ≤ 260℃），避免超过制造商规定导致性能退化。
• 对于长期可靠性，应注意热量散失与周围元件的热耦合，必要时对功率进行降额设计。

六、降额与可靠性注意

• 在高温环境下需进行功率降额设计（建议参照官方降额曲线）。
• TCR ±100 ppm/℃ 表明随温度变化电阻值会发生可测量的漂移，如对温度漂移敏感的电路，应考虑温漂更低的薄膜或金属膜元件。
• 储存与搬运应避免潮湿、强振动及污染，卷带包装在湿度控制下更利于长期库存。

七、选型建议与替代方案

• 若需更低温漂（更高稳定性），可考虑金属膜或薄膜电阻（TCR 更小、长期稳定性更佳）。
• 若需更大功率或更高电压，应选择更大封装或功率等级的系列。
• 选型时请以 VISHAY 官方数据表为准，核对温度特性、机械尺寸与回流焊工艺参数。

如需我提供该型号的详细电气/机械数据表关键截图、PCB 焊盘参考或在具体电路中的降额计算示例，可告知电路工作温度与功率条件，我将进一步协助。