SS10P6HM3_A/H 产品概述

一、产品简介

SS10P6HM3_A/H 是 VISHAY（威世）出品的一款单个独立肖特基整流二极管，额定整流电流 7A，直流反向耐压 60V。该器件在 7A 工作电流下典型正向压降为 670mV，非重复峰值浪涌电流（Ifsm）达 280A，反向漏电流为 150µA（@60V）。工作结温范围宽，-55℃ 至 +150℃，采用 TO-277A 封装，适合中高功率密度的整流与回收场合。

二、主要特点

• 低正向压降：在高电流工作条件下仍能保持较低 Vf，降低导通损耗，提高效率。
• 肖特基特性：无显著反向恢复，实现快速开关和低开关损耗，适配高频开关电源。
• 高浪涌承受能力：280A 峰值浪涌电流，能承受瞬态冲击与启动电流。
• 宽温度范围：-55℃ ~ +150℃，适应可靠性要求高的应用环境。
• 封装利于散热：TO-277A 有利于热量通过散热器或 PCB 散出，便于工程实现。

三、典型应用

• 开关电源（SMPS）整流与同步整流替代方案
• DC-DC 变换器输出整流与续流二极管
• 汽车电源与车载电子（注意温度与浪涌特性）
• 电池充电器与适配器整流电路
• 反向极性保护与功率路径管理

四、使用与设计要点

• 热管理：尽量通过良好散热设计（铜箔、散热片或固态散热体）将结温控制在安全范围内，避免长期在高结温下工作导致漏电随温度上升而显著增加。
• 浪涌与冲击：考虑 Ifsm 能力，对重复冲击场合建议加限流或软启动电路以延长器件寿命。
• 反向漏电：60V 时 Ir 为 150µA，若系统在高温下长时间施加高压，应评估漏电对待机功耗和可靠性的影响。
• PCB 与封装：在 TO-277A 封装的布板中，确保焊盘与散热体有良好热传导路径，遵循制造商的封装与焊接指南以避免热应力损伤。

五、可靠性与封装说明

TO-277A 提供机械强度与散热便利性，适合需要外置散热器或大铜面散热的设计。器件设计用于长时间在宽温区间内稳定工作，但仍需遵循最大额定值（Vr、Ifsm、Tj）进行安全裕量设计，以确保长期可靠性。

六、选型建议

当系统要求较低的导通损耗、快速开关和较高整流电流时，SS10P6HM3_A/H 是合适选择。若工作电压、漏电或封装尺寸有更严格要求，可在同类肖特基产品中对比 Vf、Ir、Ifsm 及热阻参数，或考虑并联/并用散热方案以满足更高电流需求。选型时同时关注实际工作温度下的漏电和功耗表现。