SL13-E3/61T 产品概述

一、主要特性

SL13-E3/61T 是 VISHAY（威世）推出的一款表面贴装肖特基整流二极管，封装为 SMA（DO-214AC）。器件针对低压快速整流与反向保护场合优化，关键参数如下：正向压降 Vf = 445 mV（在 IF = 1 A）；直流反向耐压 VR = 30 V；平均整流电流 IO（整流电流）= 1.5 A；非重复峰值浪涌电流 Ifsm = 50 A（单次浪涌）；反向漏电流 IR = 200 μA（在 VR = 30 V）；结温工作范围 Tj = -55 ℃ ~ +125 ℃。

二、器件优势

• 低正向压降：在中等电流下（1 A）低于 0.5 V 的 Vf，有助于降低功耗和发热，提高转换效率。
• 快速响应：肖特基结构天然具备快速恢复特性，适合高频整流与开关电源中用作自由轮回或二极管并联。
• 紧凑封装：SMA 表面贴装，便于自动化贴装和高密度 PCB 布局。

三、典型应用场景

• 开关电源与低压整流电路（输出整流、同步替代）
• 电源反向接入保护与电源 OR-ing（冗余电源切换）
• 负载自由轮回二极管（DC-DC 转换器、开关场合）
• 低压高效率整流，如车载电子、消费类电源模块等

四、电气与热性能要点

在设计时应注意：标称 1.5 A 为连续整流能力，但实际允许的连续电流受 PCB 散热条件影响明显，应根据铜箔面积、过孔和散热层进行热预算与降额设计。Ifsm = 50 A 为非重复峰值浪涌能力，仅作为瞬态冲击能力参考，不代表可长期承受的大电流。反向漏电 IR 在 30 V 时为 200 μA，温度升高时漏电会显著增加，温敏性在低电流检测或高阻负载场合需特别关注。

五、封装与装配建议

SMA（DO-214AC）适用于常规回流焊工艺，应采用厂商推荐的焊盘尺寸与阻焊留距以保证良好热路径与焊接可靠性。为保证长期稳定工作，建议：在高平均电流场合增加铜面积、采用散热通道或散热片；避免在器件上施加机械应力；贴装前后遵循常规潮湿敏感元件（MSL）处理原则并参考供应商回流曲线。

六、选型与可靠性提示

• 若应用对漏电流敏感（如采样电路、低功耗电源），需评估在最高工作温度下的 IR 增长并考虑更高 VR 或更低 IR 的器件。
• 若存在频繁或高幅度浪涌（如电机驱动、灯启动），应验证 Ifsm 是否足够并考虑并联或选择更大功率封装。
• 在高温环境或连续大电流条件下，应进行降额使用并在样机阶段完成热仿真与实测验证。

七、采购与质量管理

SL13-E3/61T 由 VISHAY 生产，采购时请确认正品来源并索取完整数据手册以获取封装尺寸、回流曲线与完整电气特性曲线。大批量应用建议做来料检验（外观、正向压降抽检、漏电测试）并保存生产批次信息以便追溯。

总结：SL13-E3/61T 为一款适合低压高效率整流与保护用途的 SMA 封装肖特基二极管，凭借低 Vf 与快速特性，在消费电子、车载及开关电源应用中具有良好性价比。但在高温、高电流或漏电敏感应用中需结合热设计与参数降额进行合理选型。